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當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖?，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，此芯科技集團(tuán)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利，公開號(hào)CN121262333A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片，轉(zhuǎn)換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實(shí)時(shí)接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號(hào)來選擇導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道或者轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道，選擇信號(hào)指的是轉(zhuǎn)換控制電路所處的多媒體場(chǎng)景應(yīng)用的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)格式對(duì)應(yīng)的電平信號(hào)；寄存器，被配置為：在導(dǎo)通轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道時(shí)，控制轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài)，以使轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內(nèi)配置的預(yù)設(shè)處理邏輯對(duì)第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包；電路輸出接口，被配置為：在導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道時(shí)發(fā)送第一數(shù)據(jù)包

科技板塊今日全線走高，芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性凸顯，成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，機(jī)構(gòu)KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能，兩家巨頭都計(jì)劃在一季度提價(jià)10%-15%。開源證券指出，結(jié)構(gòu)上看，AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲(chǔ)廠商將資源向先進(jìn)封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)芯片的封測(cè)產(chǎn)能趨緊。同時(shí)，金、銀、銅等原材料價(jià)格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動(dòng)封測(cè)行業(yè)普遍提價(jià)。在較高景氣度下，封測(cè)企業(yè)或通過調(diào)價(jià)傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利；同時(shí)也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對(duì)高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223775894U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設(shè)置有夾緊固定組件，本實(shí)用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導(dǎo)體芯片不會(huì)晃動(dòng)，避免加工位置的偏移，使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運(yùn)動(dòng)，保證產(chǎn)品的性能，本實(shí)用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對(duì)不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行固定，不需要更換

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州旗捷科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種耗材芯片的升級(jí)方法和升級(jí)電路”的專利，公開號(hào)CN121340789A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明實(shí)施例公開了一種耗材芯片的升級(jí)方法和升級(jí)電路。耗材芯片的升級(jí)電路包括：信號(hào)選擇模塊、信號(hào)處理模塊、耗材接口模塊和控制器；信號(hào)選擇模塊與電源以及控制器電連接，信號(hào)處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接，信號(hào)選擇模塊和信號(hào)處理模塊均與耗材接口模塊電連接；方法由控制器執(zhí)行，方法包括：控制信號(hào)選擇模塊的工作狀態(tài)；當(dāng)耗材接口模塊與耗材芯片接觸時(shí)，向耗材接口模塊傳輸電平信號(hào)，接收耗材接口模塊傳輸?shù)牡谝恍盘?hào)以及信號(hào)選擇模塊傳輸?shù)牡诙盘?hào)；根據(jù)第一信號(hào)和第二信號(hào)，確定耗材芯片的狀態(tài)和類型；根據(jù)耗材芯片的狀態(tài)和類型，控制信號(hào)選擇模

上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 何治民）1月28日，港股半導(dǎo)體板塊集體走強(qiáng)，納芯微一度漲超18%，兆易創(chuàng)新漲超11%，華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際等跟漲。

來源：界面新聞1月27日，中微半導(dǎo)（688380.SH）發(fā)布漲價(jià)通知函：受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長(zhǎng)，成本較此前大幅度增加，框架、封測(cè)費(fèi)用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢(shì)以及巨大的成本壓力，決定于即日起對(duì)MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格調(diào)整，漲價(jià)幅度15%~50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動(dòng)，價(jià)格也將跟進(jìn)調(diào)整。中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司是一家以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計(jì)為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)公司，為消費(fèi)電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域提供芯片級(jí)一站式整體解決方案。中微半導(dǎo)近日公告則顯示其業(yè)績(jī)爆發(fā)，預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.84億元左右，同比增長(zhǎng)107.55%左右。報(bào)告期內(nèi)，新產(chǎn)品推出提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，公司產(chǎn)

國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯集成正全力沖刺科創(chuàng)板上市，其總經(jīng)理兼總工程師王惟林在近期訪談中強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)CPU要實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越，是贏得用戶信任本土芯片的關(guān)鍵所在。他呼吁國(guó)內(nèi)同行抓住當(dāng)前有利時(shí)機(jī)，加速推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。面對(duì)外界對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU可能受制于Intel X86指令集知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的擔(dān)憂，王惟林明確表示，兆芯已全面掌握CPU設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，包括全部源代碼，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系完全自主可控。兆芯通過自主研發(fā)，構(gòu)建了完善的ZX86指令集知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。回顧發(fā)展歷程，兆芯與國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)一樣，選擇了“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。通過與威盛的深度合作，兆芯不僅獲取了CPU的核心技術(shù)、源代碼和設(shè)計(jì)方法，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了大量的自主創(chuàng)新，特別是在指令集領(lǐng)域取得了突破性

證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月19日，世運(yùn)電路在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務(wù)。公司的PCB產(chǎn)品在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)向國(guó)際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應(yīng)，并以此為切入點(diǎn)開啟與其他國(guó)內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域客戶的合作。同時(shí)，針對(duì)下一代高速信號(hào)傳輸、算力場(chǎng)景的技術(shù)需求，公司正與核心客戶持續(xù)推進(jìn)技術(shù)合作與產(chǎn)品迭代，相關(guān)布局將為公司帶來長(zhǎng)期增長(zhǎng)動(dòng)力。