芯片網(wǎng)推出專業(yè) DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，覆蓋 SoC 與功率器件開蓋解析
2026年02月04日 02:00當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面。
基于此，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。
在介紹業(yè)務(wù)之前，先來簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失效定位及更深層物理分析提供基礎(chǔ)條件。它是芯片及半導(dǎo)體器件失效分析與逆向工程中常見且關(guān)鍵的前處理步驟之一。
充電頭網(wǎng)長(zhǎng)期關(guān)注半導(dǎo)體與關(guān)鍵器件的拆解、驗(yàn)證與產(chǎn)業(yè)鏈分析，芯片網(wǎng)則通過高清芯片實(shí)拍、真實(shí)落地案例以及前沿芯片資訊，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游提供從視覺直觀呈現(xiàn)到應(yīng)用參考、再到行業(yè)動(dòng)態(tài)速遞的一站式信息服務(wù)，助力工程師與決策者快速掌握芯片領(lǐng)域的關(guān)鍵信息。這次旗下芯片網(wǎng)上線 DECAP 服務(wù)，旨在打破信息壁壘，幫助客戶直觀地觀測(cè)到芯片內(nèi)部的Die版圖設(shè)計(jì)、生產(chǎn)周期及晶圓工藝細(xì)節(jié)。
為幫助讀者更直觀理解 DECAP 的價(jià)值以及了解，充電頭網(wǎng)基于過往DECAP案例來簡(jiǎn)單介紹，讓大家有一個(gè)更好的了解。
玄戒 O1 3nm旗艦處理器，處理器采用第三代3nm工藝制程，內(nèi)置十核四叢集CPU，雙超大核Cortex-X925核心，最高主頻為3.9GHz，并內(nèi)置Immortalis-G925 16核CPU，搭載第四代圖像處理器，內(nèi)置6核NPU，晶體管數(shù)量達(dá)190億，安兔兔跑分3,004,137分，性能躋身第一梯隊(duì)。
充電頭網(wǎng)對(duì)小米玄戒O1芯片進(jìn)行了Decap，從這張玄戒 O1 的開蓋結(jié)構(gòu)示意來看，版圖采用典型的旗艦 SOC 分區(qū)思路，即以計(jì)算主干為中心進(jìn)行大塊功能島劃分。圖中上方大面積的主色塊應(yīng)對(duì)應(yīng) CPU 子系統(tǒng)與其配套的共享緩存/互連區(qū)域，其中兩塊深色小區(qū)域已明確標(biāo)注為 ARM Cortex-X925 3.9GHz 的雙超大核（#1/#2），位置緊鄰核心計(jì)算區(qū)，體現(xiàn)出以高性能前端負(fù)載為優(yōu)先的布局邏輯。
同時(shí)，圖中右側(cè)與下方的兩塊大面積著色區(qū)域呈現(xiàn)出明顯的圖形/AI 計(jì)算島特征，整體結(jié)構(gòu)以獨(dú)立的大陣列計(jì)算區(qū)承接圖形渲染與端側(cè) AI 推理負(fù)載，周邊再由多媒體、顯示、接口與系統(tǒng)管理等模塊圍繞分布，形成較清晰的功能邊界。
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MagSafe Duo Charger雙項(xiàng)無線充由iPhone無線充和Apple Watch無線充組合而成，其中線頭Lightning端頭連接在Apple Watch所在的電路板上，Apple Watch所在的電路板還提供iPhone無線充的升壓供電，iPhone無線充供電通過柔性PCB與Apple Watch的PCB相連接。
STM32F072CBY8 Decap圖片
從這顆意法半導(dǎo)體 STM32F072CBY8 Decap 開蓋結(jié)構(gòu)圖來看，這款芯片采用通用 MCU 版圖形態(tài)，四周一圈密集的焊盤與 I/O/ESD 保護(hù)結(jié)構(gòu)清晰可見，芯片中央的大塊規(guī)則陣列區(qū)域形態(tài)上高度符合片上非易失存儲(chǔ)（Flash）特征，旁側(cè)/相鄰的小型規(guī)則陣列則更接近 SRAM/ROM 等存儲(chǔ)宏單元，而底部及右下角的碎塊化高密度區(qū)域更像是 CPU 內(nèi)核周邊的數(shù)字邏輯與外設(shè)矩陣集中區(qū)，包含時(shí)鐘、復(fù)位、總線仲裁及各類片上外設(shè)的集成布局。
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蘋果MagSafe磁吸無線充電器電路設(shè)計(jì)復(fù)雜，體積極小，主控IC均采用了FC-BGA倒裝技術(shù)，發(fā)射線圈部分的IC還采用WL-CSP技術(shù)，從而使得MagSafe磁吸無線充電器的電路部分的體積降到最小，iPhone12 Magsafe磁吸無線充電器不僅在系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)上采用了最新的無線充電技術(shù)，在芯片選用上也采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體器件，同時(shí)里面用到多款定制規(guī)格的IC，整個(gè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、質(zhì)感優(yōu)良、科技感十足。
STWPSPA1 DECAP圖
充電頭網(wǎng)也對(duì)該產(chǎn)品內(nèi)部的多顆芯片進(jìn)行了Decap，以其中的ST定制無線充主控STWPSPA1為例，目的主要是識(shí)別芯片真實(shí)型號(hào)、供應(yīng)商和功能劃分，驗(yàn)證哪些是標(biāo)準(zhǔn)料、哪些是Apple 定制型號(hào)，同時(shí)通過裸片版圖和功率區(qū)面積，搞清楚內(nèi)部集成了多少功率器件，并分析封裝與工藝路線，給后續(xù)所有圍繞 MagSafe 的拆解和方案評(píng)估打一個(gè)底。
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這次芯片網(wǎng)正式上線的DECAP半導(dǎo)體分析服務(wù)，充電頭網(wǎng)在原有整機(jī)拆解、方案分析的基礎(chǔ)上，將視角進(jìn)一步延伸到芯片與功率器件內(nèi)部，透過封裝外殼，直觀呈現(xiàn)芯片晶圓版圖設(shè)計(jì)、制造工藝細(xì)節(jié)。這樣一方面可以幫助廠商和用戶梳理芯片的電源/功率路徑，另一方面也為可靠性評(píng)估、競(jìng)品分析和供應(yīng)鏈研判提供第一手結(jié)構(gòu)數(shù)據(jù)。