來源：界面新聞
1月27日，中微半導(dǎo)（688380.SH）發(fā)布漲價通知函：受當(dāng)前全行業(yè)芯片供應(yīng)緊張、成本上升等因素的影響，封裝成品交付周期變長，成本較此前大幅度增加，框架、封測費用等成本也持續(xù)上漲。鑒于當(dāng)前嚴(yán)峻的供需形勢以及巨大的成本壓力，決定于即日起對MCU、Norflash等產(chǎn)品進(jìn)行價格調(diào)整，漲價幅度15%~50%。若后續(xù)成本再次發(fā)生大幅變動，價格也將跟進(jìn)調(diào)整。
中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司是一家以微控制器（MCU）研發(fā)與設(shè)計為核心的平臺型芯片設(shè)計公司，為消費電子、智能家電、工業(yè)控制及汽車電子等領(lǐng)域提供芯片級一站式整體解決方案。
中微半導(dǎo)近日公告則顯示其業(yè)績爆發(fā)，預(yù)計2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤為2.84億元左右，同比增長107.55%左右。報告期內(nèi)，新產(chǎn)品推出提升產(chǎn)品競爭力，公司產(chǎn)品出貨量持續(xù)攀升；32位MCU出貨量和營收占比擴(kuò)大。
近日，國科微（300672.SZ）也宣布產(chǎn)品全面漲價，最高漲幅80%。國科微已經(jīng)向客戶發(fā)布漲價通知函，指出受全行業(yè)存儲芯片供應(yīng)緊張及成本持續(xù)上升的影響，合封KGD芯片的供應(yīng)缺口預(yù)計將進(jìn)一步擴(kuò)大，相關(guān)成本已大幅增加。此外，基板、框架、封測等環(huán)節(jié)費用亦不斷上漲。面對嚴(yán)峻的供需形勢與成本壓力，國科微宣布自1月起對合封512Mb的KGD（已知合格芯片）產(chǎn)品漲價40%，對合封1Gb的KGD產(chǎn)品漲價60%，對合封2Gb的KGD漲價80%，對外掛DDR的產(chǎn)品價格另行通知。
國科微同時指出，2026年第二季度的價格漲幅，將根據(jù)屆時KGD市場的價格波動情況進(jìn)行相應(yīng)調(diào)整。
國科微1月26日公告，預(yù)計2025年歸母凈利潤虧損1.8億元–2.5億元，上年同期盈利9715.47萬元。國科微在公告中明確指出，2025年度虧損的重要原因之一在于主要產(chǎn)品“未上調(diào)價格”，而同期“原材料成本逐步上升”。在產(chǎn)品售價未同步調(diào)整的情況下，毛利率承壓，業(yè)績受到明顯影響。
據(jù)官網(wǎng)信息，國科微電子股份有限公司是國內(nèi)重點集成電路設(shè)計企業(yè)，國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)，長期致力于智慧超高清、智慧視覺、人工智能、車載電子等領(lǐng)域大規(guī)模集成電路及解決方案開發(fā)。
1月5日，國科微在投資者互動平臺表示，公司在端側(cè)AI方向持續(xù)聚焦并加大投入，加快現(xiàn)有產(chǎn)品研發(fā)量產(chǎn)并布局未來AI SoC系列產(chǎn)品，以保持在大模型時代AI SoC領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
在當(dāng)前“需求爆發(fā)、成本推動等因素影響下，繼AI算力芯片、存儲芯片率先提價后，漲價效應(yīng)已進(jìn)一步傳導(dǎo)至半導(dǎo)體制造、封測以及上游關(guān)鍵材料與核心元器件環(huán)節(jié)。
1月27日，半導(dǎo)體設(shè)備板塊盤中出現(xiàn)顯著拉升，中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲超2%，多只成分股漲幅突出，資金持續(xù)流入相關(guān)ETF。