國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。
專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產(chǎn)品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定，不需要更換不同規(guī)格的夾具或調(diào)整設備。從而提高了生產(chǎn)效率。
天眼查資料顯示，日月新半導體（昆山）有限公司，成立于2004年，位于蘇州市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本26800萬美元。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，日月新半導體（昆山）有限公司共對外投資了2家企業(yè)，參與招投標項目25次，專利信息167條，此外企業(yè)還擁有行政許可36個。
聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。