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芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結構，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環(huán)節(jié)，能夠保護芯片的Die、bond pads、bond wires及l(fā)ead等關鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等測試操作。芯片開封的方法1.激光開封激光開封是利用激光束的能量作用于芯片塑封表面，通過氣化作用去除器件填充料。這種方法具有顯著優(yōu)勢，操作速度快，過程簡便，且相對安全，無危險性。激光開封能夠精準地去除封裝材料，而不會對芯片內(nèi)部結構造成不必要的損傷，因此在芯片開封領域得到了廣泛應用。。2.化學腐蝕化學腐蝕則依賴于特定的化學試劑，如濃硫酸、

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

推薦指數(shù)：★★★★☆在電子設備高度普及的今天，充電管理芯片已成為保障設備安全、高效充電的核心組件。無論是智能手機、平板電腦，還是智能家居、工業(yè)設備，其充電系統(tǒng)的穩(wěn)定性與效率直接取決于芯片的性能。作為連接電源與電池的“橋梁”，充電管理芯片需具備精準的電壓電流控制、多重保護機制以及廣泛的電池兼容性，以滿足不同場景下的充電需求。本文將聚焦充電管理芯片領域，從技術特點、應用場景及****企業(yè)等維度展開深度解析，為讀者提供客觀、專業(yè)的參考。充電管理芯片的應用場景極為廣泛，覆蓋消費電子、工業(yè)控制、新能源等多個領域。在消費電子領域，手機、耳機、智能手表等設備需通過芯片實現(xiàn)快速充電、低功耗待機及電池健康管理；在工業(yè)領域，無人機、機器人等設備則依賴芯片支持大電流充電與復雜環(huán)境下的穩(wěn)定性；新能源領域中，儲能系統(tǒng)

1月16日消息，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至10：22，上證指數(shù)下跌0.14%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲1.74%，個股方面，天岳先進漲超 12%，中科飛測漲超 11%，芯源微漲超 9%，佰維存儲漲超 8%，富創(chuàng)精密、峰岹科技等漲超 6%，盛美上海漲超 5%，聯(lián)蕓科技、燕東微等漲超 4%，安集科技、瀾起科技等漲超 3%，華峰測控、頎中科技等漲超 2%，中芯國際、滬硅產(chǎn)業(yè)等漲超 1%。熱門ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）漲1.70%，盤中成交額達17.64億元，換手率達3.97%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近6個月漲74.06%，近1年漲78.83%。消息面上，半導體行業(yè)迎來 AI 需求爆發(fā)與國產(chǎn)替代深化的雙重機遇，板塊成長邏輯持續(xù)強化。行業(yè)景氣度方面，AI 成為驅(qū)動半導體行業(yè)高增長的核心引擎，瑞

我有個哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設計。這事說起來挺玄的，因為這行業(yè)里，能堅持到現(xiàn)在的算是硬核了，尤其是國內(nèi)。那天周末正打算睡個懶覺，他突然接到個電話，說生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說，他們新投產(chǎn)的那款自主設計的7納米芯片，批量測試時全體報錯，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因為我哥們在這個領域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個技術控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點時間趕飛機。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動平板查文件，一邊腦袋飛快設想

當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關注芯片內(nèi)部的結構，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關注這款芯片的內(nèi)部結構，從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結構層面?；诖?，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導體分析服務，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結構的前提下，為后續(xù)目檢、結構識別、失

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利，公開號CN121262333A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N轉換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片，轉換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實時接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號來選擇導通直通數(shù)據(jù)通道或者轉換數(shù)據(jù)通道，選擇信號指的是轉換控制電路所處的多媒體場景應用的預設數(shù)據(jù)格式對應的電平信號；寄存器，被配置為：在導通轉換數(shù)據(jù)通道時，控制轉換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài)，以使轉換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內(nèi)配置的預設處理邏輯對第一數(shù)據(jù)包進行數(shù)據(jù)格式轉換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包；電路輸出接口，被配置為：在導通直通數(shù)據(jù)通道時發(fā)送第一數(shù)據(jù)包

科技板塊今日全線走高，芯片產(chǎn)業(yè)鏈領漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎設施建設需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導體供應緊張。同時，先進封裝技術重要性凸顯，成為提升算力關鍵環(huán)節(jié)。此外，機構KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務器CPU產(chǎn)能，兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出，結構上看，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導致標準型存儲芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調(diào)價傳導成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結構，聚焦相對高毛利業(yè)務的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，日月新半導體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導體芯片切筋結構”的專利，授權公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導體芯片切筋結構，屬于半導體芯片切筋技術領域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側板與固定板，側板的一側固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，從而半導體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導體芯片按照原本設定好的加工軌跡運動，保證產(chǎn)品的性能，本實用新型中，通過給半導體芯片切筋結構增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導體芯片進行固定，不需要更換