1月16日消息,據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示,截至10:22,上證指數(shù)下跌0.14%,科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲1.74%,個(gè)股方面,天岳先進(jìn)漲超 12%,中科飛測(cè)漲超 11%,芯源微漲超 9%,佰維存儲(chǔ)漲超 8%,富創(chuàng)精密、峰岹科技等漲超 6%,盛美上海漲超 5%,聯(lián)蕓科技、燕東微等漲超 4%,安集科技、瀾起科技等漲超 3%,華峰測(cè)控、頎中科技等漲超 2%,中芯國(guó)際、滬硅產(chǎn)業(yè)等漲超 1%。
熱門ETF方面,科創(chuàng)芯片ETF(588200)漲1.70%,盤中成交額達(dá)17.64億元,換手率達(dá)3.97%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示,該基金近6個(gè)月漲74.06%,近1年漲78.83%。
消息面上,半導(dǎo)體行業(yè)迎來(lái) AI 需求爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代深化的雙重機(jī)遇,板塊成長(zhǎng)邏輯持續(xù)強(qiáng)化。行業(yè)景氣度方面,AI 成為驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)高增長(zhǎng)的核心引擎,瑞銀預(yù)估 2026 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 1 萬(wàn)億美元,同比增長(zhǎng)超 40%,即便剔除存儲(chǔ)芯片后仍將保持雙位數(shù)增長(zhǎng),行業(yè)景氣度有望在 2026 至 2027 年持續(xù)上行。全球產(chǎn)能緊張背景下,臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2026 年資本支出 520 億美元至 560 億美元,同比增長(zhǎng)至多 36.92%,進(jìn)一步印證行業(yè)需求旺盛。
國(guó)產(chǎn)替代與企業(yè)動(dòng)態(tài)形成共振支撐。當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)約 70% 份額由海外企業(yè)占據(jù),國(guó)產(chǎn)替代提升空間巨大,疊加 AI 基礎(chǔ)設(shè)施投資推進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備率先受益于先進(jìn)制程投產(chǎn)需求,預(yù)計(jì) 2026 年仍有望維持 10% 增長(zhǎng)。企業(yè)層面,長(zhǎng)川科技明確今年有望保持較高收入增幅,核心得益于半導(dǎo)體設(shè)備訂單火熱,且在 AI 驅(qū)動(dòng)與國(guó)產(chǎn)替代交匯點(diǎn)下,高端產(chǎn)品突破與市場(chǎng)份額提升同步推進(jìn);威兆半導(dǎo)體 1 月 12 日首次向港交所呈交 IPO 申請(qǐng)文件,其估值兩年半間增長(zhǎng)超 5 倍,反映市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體領(lǐng)域企業(yè)的高度認(rèn)可。同時(shí),滬硅產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì) 2025 年歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)出現(xiàn)虧損,主要受 300mm 半導(dǎo)體硅片單價(jià)下降影響,行業(yè)內(nèi)企業(yè)呈現(xiàn)分化發(fā)展態(tài)勢(shì)。
科創(chuàng)芯片ETF(588200)跟蹤上證科創(chuàng)板芯片指數(shù),前十大權(quán)重股分別為海光信息、中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、中微公司、瀾起科技、芯原股份、拓荊科技、華虹公司、佰維存儲(chǔ)、源杰科技,權(quán)重合計(jì)超58.36%。
科創(chuàng)芯片ETF(588200)當(dāng)前管理費(fèi)率為0.50%(每年),托管費(fèi)率為0.10%(每年),沒(méi)有股票賬戶的投資者還可以通過(guò)聯(lián)接基金(017469.OF,017470.OF,021870.OF)布局板塊投資機(jī)遇。