一、產(chǎn)品概述超低頻交流高壓試驗裝置（又稱超低頻高壓發(fā)生器、程控超低頻耐壓試驗裝置）是自主研發(fā)的核心產(chǎn)品，專為絕緣等值電容較大的電氣設(shè)備（如電力電纜、電容器、大中型發(fā)電機、電動機等）設(shè)計，替代傳統(tǒng)工頻耐壓試驗，解決大容量設(shè)備耐壓試驗的難題。技術(shù)背景：國際電工委員會（IEC）推薦0.1Hz超低頻耐壓技術(shù)，適用于大容量設(shè)備絕緣性能檢測。符合中國電力行業(yè)標準《DL/T849.4-2004 超低頻高壓發(fā)生器通用技術(shù)條件》。二、核心優(yōu)勢精準測量，數(shù)據(jù)真實可靠高壓側(cè)直接采樣：電流、電壓、波形數(shù)據(jù)均從高壓側(cè)直接獲取，避免低壓側(cè)采樣誤差，確保數(shù)據(jù)真實性。無容升效應(yīng)：采用高低壓閉環(huán)負反饋控制電路，消除傳統(tǒng)設(shè)備因電容效應(yīng)導(dǎo)致的電壓偏差，輸出電壓與設(shè)定值完全一致。雙重安全保護，響應(yīng)極速過壓保護：輸出電壓超過設(shè)定限值

中國特高壓技術(shù)如今在全球電力領(lǐng)域獨樹一幟，電壓等級達到交流1000千伏和直流±800千伏以上，這種能力讓歐美國家看在眼里，多少帶點羨慕。美國早在上世紀70年代就搞過類似嘗試，但因為設(shè)備太重、成本太高，最終不了了之。蘇聯(lián)、日本、意大利也試過，結(jié)果都以失敗告終?，F(xiàn)在中國建起了一張覆蓋全國的特高壓網(wǎng)，把西部的新能源電高效送到東部，損耗率低到1.5%，而全球平均水平在9%左右，這差距不是一星半點。歐美媒體像BBC就感慨，中國這“電力高鐵”跑得飛快，美國的電網(wǎng)升級還停留在紙面上，基礎(chǔ)設(shè)施老化，輸電效率跟不上。為什么他們嫉妒？因為這項技術(shù)不光解決了中國能源分布不均的問題，還成了出口名片，幫巴西建了美麗山水電外送線，技術(shù)輸出直接影響全球能源格局。中國人自己搞定的事兒，別人想復(fù)制都難，根子在于自主創(chuàng)新和大規(guī)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杭州旗捷科技股份有限公司申請一項名為“一種耗材芯片的升級方法和升級電路”的專利，公開號CN121340789A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明實施例公開了一種耗材芯片的升級方法和升級電路。耗材芯片的升級電路包括：信號選擇模塊、信號處理模塊、耗材接口模塊和控制器；信號選擇模塊與電源以及控制器電連接，信號處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接，信號選擇模塊和信號處理模塊均與耗材接口模塊電連接；方法由控制器執(zhí)行，方法包括：控制信號選擇模塊的工作狀態(tài)；當耗材接口模塊與耗材芯片接觸時，向耗材接口模塊傳輸電平信號，接收耗材接口模塊傳輸?shù)牡谝恍盘栆约靶盘栠x擇模塊傳輸?shù)牡诙盘枺桓鶕?jù)第一信號和第二信號，確定耗材芯片的狀態(tài)和類型；根據(jù)耗材芯片的狀態(tài)和類型，控制信號選擇模

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司取得一項名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223775894U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺，工作臺的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動伸縮桿，電動伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設(shè)置有夾緊固定組件，本實用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導(dǎo)體芯片不會晃動，避免加工位置的偏移，使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運動，保證產(chǎn)品的性能，本實用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進行固定，不需要更換

科技板塊今日全線走高，芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時，先進封裝技術(shù)重要性凸顯，成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，機構(gòu)KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能，兩家巨頭都計劃在一季度提價10%-15%。開源證券指出，結(jié)構(gòu)上看，AI芯片與存儲芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲廠商將資源向先進封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標準型存儲芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時，金、銀、銅等原材料價格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動封測行業(yè)普遍提價。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調(diào)價傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利；同時也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，此芯科技集團有限公司申請一項名為“一種轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利，公開號CN121262333A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請?zhí)峁┝艘环N轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片，轉(zhuǎn)換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實時接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號來選擇導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道或者轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道，選擇信號指的是轉(zhuǎn)換控制電路所處的多媒體場景應(yīng)用的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)格式對應(yīng)的電平信號；寄存器，被配置為：在導(dǎo)通轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道時，控制轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài)，以使轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內(nèi)配置的預(yù)設(shè)處理邏輯對第一數(shù)據(jù)包進行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包；電路輸出接口，被配置為：在導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道時發(fā)送第一數(shù)據(jù)包

當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗證自研真實性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面。基于此，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對已封裝IC或半導(dǎo)體器件進行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識別、失

安捷倫基礎(chǔ)直流電源為預(yù)算緊張的客戶提供了基本功能。E3632A-E3634A 120-200 W GPIB 單路輸出電源提供雙量程輸出，并且外形小巧，適合作為臺式電源使用。它還擁有低輸出紋波和噪聲特性，并內(nèi)置測量和基本編程功能，以及 GPIB 和 RS232 接口。Agilent E3632A 120W GPIB 單路輸出電源是為手動測試和基本自動測試優(yōu)化設(shè)計的高性能電源。它將臺式電源的功能和系統(tǒng)電源的特性完美地集于一身，可幫助改善測量質(zhì)量并縮短測試時間。參數(shù)特點:額定輸出量程 1：0 至 15 V，7 A量程 2：0 至 30 V，4 A編程精度（25°C ±5°C）電壓： 0.05% + 10 mV電流： 0.2% +10 mA紋波和噪聲（20 Hz 至 20 MHz）正常模式電壓： &

備注說明：計劃停電是常規(guī)供電設(shè)備停電檢修，非限電！計劃停電時間可能會因天氣、工作或其他原因而發(fā)生變更或取消，如有變動，請以當?shù)毓╇娝l(fā)布的信息為準。停電期間如給您的生產(chǎn)、工作和生活造成不便的，敬請諒解！

來源：新浪證券-紅岸工作室1月27日，平高電氣跌1.78%，成交額9.57億元，換手率3.22%，總市值300.15億元。異動分析柔性直流輸電+特高壓+智能電網(wǎng)+一帶一路+充電樁1、公司在柔性直流線路中的直流斷路器等設(shè)備有較強的競爭力。2、根據(jù)2023年年報，公司開展超特高壓工程質(zhì)量“回頭看”“向前看”，深化“三標準三突出三深入”管理，新建特高壓工程均一次投運成功。 “黨建+零缺陷” 管理向全價值鏈延展， 121 個班組達成零缺陷目標， 32 項群眾性質(zhì)量改進成果榮獲省部級及以上榮譽，公司獲第二十屆全國質(zhì)量獎。智能制造加快推進。策劃十大智能制造專項，加快推動產(chǎn)線及工廠智能化改造升級。平芝公司 550 千伏隔離開關(guān)智能化產(chǎn)線生產(chǎn)效率同比提升 29%。上線現(xiàn)場安裝數(shù)字化管理云平臺。完成 MES

一、概述高低壓開關(guān)柜磨合試驗臺中的機械壽命磨合儀是專為高壓開關(guān)設(shè)計的磨合測試設(shè)備，具備同時控制6臺斷路器進行獨立磨合測試的能力。該設(shè)備以智能控制器為核心，實現(xiàn)了參數(shù)設(shè)定的直觀化和時序控制的簡便化，顯著提高了工作效率。同時，它克服了傳統(tǒng)時間繼電器控制能力差、易導(dǎo)致分合閘線圈燒毀的缺點，有效保護了高壓開關(guān)的完好性。其操作簡單，是高壓開關(guān)設(shè)計和測試領(lǐng)域的理想工具。二、主要功能詳解操作功能：支持單分、單合操作，滿足基本測試需求。提供低電壓試驗功能，電壓范圍40~120%Un（額定電壓），用于評估開關(guān)在低電壓條件下的性能。可進行壽命試驗，模擬開關(guān)長期運行后的性能變化。報警功能：當高壓開關(guān)出現(xiàn)拒合、拒分、誤合、誤分等異常情況時，試驗臺立即發(fā)出報警提示，并自動切斷電源，停止操作，確保安全。某一工位出現(xiàn)問題

推薦指數(shù)：★★★★☆在電子設(shè)備高度普及的今天，充電管理芯片已成為保障設(shè)備安全、高效充電的核心組件。無論是智能手機、平板電腦，還是智能家居、工業(yè)設(shè)備，其充電系統(tǒng)的穩(wěn)定性與效率直接取決于芯片的性能。作為連接電源與電池的“橋梁”，充電管理芯片需具備精準的電壓電流控制、多重保護機制以及廣泛的電池兼容性，以滿足不同場景下的充電需求。本文將聚焦充電管理芯片領(lǐng)域，從技術(shù)特點、應(yīng)用場景及****企業(yè)等維度展開深度解析，為讀者提供客觀、專業(yè)的參考。充電管理芯片的應(yīng)用場景極為廣泛，覆蓋消費電子、工業(yè)控制、新能源等多個領(lǐng)域。在消費電子領(lǐng)域，手機、耳機、智能手表等設(shè)備需通過芯片實現(xiàn)快速充電、低功耗待機及電池健康管理；在工業(yè)領(lǐng)域，無人機、機器人等設(shè)備則依賴芯片支持大電流充電與復(fù)雜環(huán)境下的穩(wěn)定性；新能源領(lǐng)域中，儲能系統(tǒng)

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres