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賽微微電（CELLWISE)簡(jiǎn)介據(jù)深圳市芯片代理商鑫富立科技（137微15315341）介紹， 廣東賽微微電子股份有限公司（CELLWISE-SEMI）公司產(chǎn)品包括電池安全芯片、電池計(jì)量芯片和充電管理及其他芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦及平板電腦、智能可穿戴設(shè)備、電動(dòng)工具、充電類(lèi)產(chǎn)品、輕型電動(dòng)車(chē)輛、智能家電、智能手機(jī)、無(wú)人機(jī)等行業(yè)知名品牌的終端產(chǎn)品中。l 賽微電池保護(hù)芯片l 賽微電池計(jì)量芯片l 賽微電機(jī)控制及保護(hù)芯片l 賽微充電開(kāi)關(guān)芯片l 賽微線性充電芯片l 賽微低壓差穩(wěn)壓器LDOl 賽微降壓轉(zhuǎn)換芯片l 賽微負(fù)載開(kāi)關(guān)l 賽微USB電源識(shí)別芯片l 賽微模擬前端AFEl 賽微驅(qū)動(dòng)芯片 賽微微電電池安全系列芯片包括電池保護(hù)芯片、模擬前端AFE、高邊驅(qū)動(dòng)及電機(jī)控制等產(chǎn)品，主要適用于鋰電池及電機(jī)應(yīng)用。

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市秀武電子有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121398635A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說(shuō)是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，包括上封裝基體、下封裝基體、芯片主體、導(dǎo)電連接部及多個(gè)引腳，通過(guò)高導(dǎo)熱材料和鷗翼型引腳設(shè)計(jì)優(yōu)化散熱性能與電性連接路徑，采用注塑工藝簡(jiǎn)化制造流程。本申請(qǐng)可以實(shí)現(xiàn)減少寄生電感，降低開(kāi)關(guān)損耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解決方案、低RDSON，高電流能力、靈活的PCB布局、焊點(diǎn)檢測(cè)容易，焊點(diǎn)可靠性高、克服PCB散熱限制，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化。天眼查資料顯示，深圳市秀武電子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以從事其他制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，昆明七零五所科技發(fā)展有限責(zé)任公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種高集成度的高壓開(kāi)關(guān)模塊”的專利，公開(kāi)號(hào)CN121433001A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種高集成度的高壓開(kāi)關(guān)模塊，通過(guò)將主接觸器、預(yù)充接觸器、預(yù)充電阻、電壓/電流采集模塊、主控芯片等組件集成，通過(guò)內(nèi)部PCB板及線纜進(jìn)行內(nèi)部電氣連接，最后進(jìn)行整體封裝，封裝后的開(kāi)關(guān)模塊具備主供電控制、預(yù)充、電流電壓采集、通信功能，可實(shí)現(xiàn)整體直插安裝，對(duì)外的電氣連接僅有兩個(gè)高壓接口和一個(gè)通信控制接口，該開(kāi)關(guān)模塊特別適用于高壓控制盒的多路輸出控制場(chǎng)景，根據(jù)實(shí)際需求選擇對(duì)應(yīng)數(shù)量的開(kāi)關(guān)模塊進(jìn)行配置，從而實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的靈活擴(kuò)展，這種標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)顯著提升了高壓控制盒的集成度，為相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用提供了高效、可靠的解決方案。天眼查資

在無(wú)數(shù)現(xiàn)代化變電站與配電室內(nèi)，一排排精密的高壓開(kāi)關(guān)設(shè)備無(wú)聲矗立，它們是電力系統(tǒng)的“神經(jīng)中樞”，控制著龐大電能的安全分配與流向。而在這關(guān)乎城市運(yùn)轉(zhuǎn)、工業(yè)命脈的核心系統(tǒng)中，一個(gè)看似不起眼的藍(lán)色按鈕——來(lái)自?shī)W地利Kraus & Naimer 的 CA10 系列按鈕開(kāi)關(guān)，正扮演著至關(guān)重要的“安全衛(wèi)士”角色。Kraus & Naimer一、來(lái)自?shī)W地利的精密傳承Kraus & Naimer是奧地利一家生產(chǎn)凸輪開(kāi)關(guān)的制造商 ，專門(mén)生產(chǎn)所有類(lèi)型的工業(yè)開(kāi)關(guān)。設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和供應(yīng)主開(kāi)關(guān)、控制和維修開(kāi)關(guān)以及開(kāi)關(guān)隔離開(kāi)關(guān)也是運(yùn)輸（鐵路、車(chē)輛、船舶等）、輸送系統(tǒng)、升降系統(tǒng)、機(jī)械工程、發(fā)電和配電等不同行業(yè)眾多工業(yè)客戶的強(qiáng)大合作伙伴。幾十年來(lái)，Kraus & Naimer 創(chuàng)造了無(wú)數(shù)的產(chǎn)品創(chuàng)新

純硬件開(kāi)關(guān)機(jī)芯片GEK100系列，不用擔(dān)心死機(jī)問(wèn)題的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片，及一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)芯片的發(fā)展趨勢(shì)分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天，用戶對(duì)設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴(yán)苛，而開(kāi)關(guān)機(jī)功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門(mén)檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。然而，當(dāng)前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開(kāi)關(guān)機(jī)過(guò)程中的死機(jī)難題——當(dāng)設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時(shí)，往往會(huì)陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無(wú)法響應(yīng)，只能通過(guò)斷電、拔電源或扣電池的方式強(qiáng)制重啟。這一問(wèn)題不僅給用戶帶來(lái)極大不便，尤其對(duì)鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開(kāi)發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開(kāi)關(guān)機(jī)芯片應(yīng)運(yùn)而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔(dān)心死機(jī)”的優(yōu)

倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來(lái)說(shuō)，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖?，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開(kāi)蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開(kāi)蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤(pán)，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失