國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市秀武電子有限公司申請一項(xiàng)名為“一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝”的專利，公開號(hào)CN121398635A，申請日期為2025年12月。
專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，包括上封裝基體、下封裝基體、芯片主體、導(dǎo)電連接部及多個(gè)引腳，通過高導(dǎo)熱材料和鷗翼型引腳設(shè)計(jì)優(yōu)化散熱性能與電性連接路徑，采用注塑工藝簡化制造流程。本申請可以實(shí)現(xiàn)減少寄生電感，降低開關(guān)損耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解決方案、低RDSON，高電流能力、靈活的PCB布局、焊點(diǎn)檢測容易，焊點(diǎn)可靠性高、克服PCB散熱限制，實(shí)現(xiàn)高度自動(dòng)化。
天眼查資料顯示，深圳市秀武電子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以從事其他制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本500萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳市秀武電子有限公司參與招投標(biāo)項(xiàng)目4次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息1條，專利信息33條，此外企業(yè)還擁有行政許可5個(gè)。
聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。