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我有個(gè)哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設(shè)計(jì)。這事說起來挺玄的，因?yàn)檫@行業(yè)里，能堅(jiān)持到現(xiàn)在的算是硬核了，尤其是國內(nèi)。那天周末正打算睡個(gè)懶覺，他突然接到個(gè)電話，說生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說，他們新投產(chǎn)的那款自主設(shè)計(jì)的7納米芯片，批量測試時(shí)全體報(bào)錯(cuò)，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因?yàn)槲腋鐐冊(cè)谶@個(gè)領(lǐng)域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個(gè)技術(shù)控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機(jī)就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點(diǎn)時(shí)間趕飛機(jī)。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應(yīng)急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動(dòng)平板查文件，一邊腦袋飛快設(shè)想

當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來說，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖?，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場與功率器件兩大市場，補(bǔ)齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來簡單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，此芯科技集團(tuán)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片”的專利，公開號(hào)CN121262333A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N轉(zhuǎn)換控制電路及多媒體數(shù)據(jù)處理芯片，轉(zhuǎn)換控制電路包括：電路輸入接口，被配置為：實(shí)時(shí)接收第一數(shù)據(jù)格式的第一數(shù)據(jù)包；多路選擇器，被配置為：按照寄存器下發(fā)的選擇信號(hào)來選擇導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道或者轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道，選擇信號(hào)指的是轉(zhuǎn)換控制電路所處的多媒體場景應(yīng)用的預(yù)設(shè)數(shù)據(jù)格式對(duì)應(yīng)的電平信號(hào)；寄存器，被配置為：在導(dǎo)通轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道時(shí)，控制轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道處于使能狀態(tài)，以使轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)通道通過寄存器內(nèi)配置的預(yù)設(shè)處理邏輯對(duì)第一數(shù)據(jù)包進(jìn)行數(shù)據(jù)格式轉(zhuǎn)換來得到第二數(shù)據(jù)格式的第二數(shù)據(jù)包；電路輸出接口，被配置為：在導(dǎo)通直通數(shù)據(jù)通道時(shí)發(fā)送第一數(shù)據(jù)包

科技板塊今日全線走高，芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)漲，消息面上，近期美光科技表示，因AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)需求激增，內(nèi)存芯片短缺狀況持續(xù)，高端半導(dǎo)體供應(yīng)緊張。同時(shí)，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性凸顯，成為提升算力關(guān)鍵環(huán)節(jié)。此外，機(jī)構(gòu)KeyBanc表示，Intel和AMD已售出2026年大部分服務(wù)器CPU產(chǎn)能，兩家巨頭都計(jì)劃在一季度提價(jià)10%-15%。開源證券指出，結(jié)構(gòu)上看，AI芯片與存儲(chǔ)芯片需求持續(xù)高景氣，海外存儲(chǔ)廠商將資源向先進(jìn)封裝（如HBM）傾斜，可能導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲(chǔ)芯片的封測產(chǎn)能趨緊。同時(shí)，金、銀、銅等原材料價(jià)格大幅上漲，直接推高封裝成本，或帶動(dòng)封測行業(yè)普遍提價(jià)。在較高景氣度下，封測企業(yè)或通過調(diào)價(jià)傳導(dǎo)成本壓力、改善盈利；同時(shí)也具備逐步優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，聚焦相對(duì)高毛利業(yè)務(wù)的條件。截至2026年1月21日 14:16，上證科創(chuàng)板

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，日月新半導(dǎo)體（昆山）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223775894U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)，屬于半導(dǎo)體芯片切筋技術(shù)領(lǐng)域，包括工作臺(tái)，工作臺(tái)的頂部固定連接有側(cè)板與固定板，側(cè)板的一側(cè)固定連接有頂板，頂板的底部固定連接有電動(dòng)伸縮桿，電動(dòng)伸縮桿的底部連接設(shè)置有支撐板，支撐板的底部固定連接有切刀，固定板上設(shè)置有夾緊固定組件，本實(shí)用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，從而半導(dǎo)體芯片不會(huì)晃動(dòng)，避免加工位置的偏移，使得半導(dǎo)體芯片按照原本設(shè)定好的加工軌跡運(yùn)動(dòng)，保證產(chǎn)品的性能，本實(shí)用新型中，通過給半導(dǎo)體芯片切筋結(jié)構(gòu)增加夾緊固定組件，方便對(duì)不同規(guī)格的半導(dǎo)體芯片進(jìn)行固定，不需要更換

來源：問董秘投資者提問：司研發(fā)的半導(dǎo)體冷卻板可用于存儲(chǔ)芯片生產(chǎn)嗎？董秘回答(斯瑞新材SH688102)：投資者您好！感謝您對(duì)公司的關(guān)注。關(guān)于相關(guān)業(yè)務(wù)的應(yīng)用請(qǐng)您詳見公司披露在上海證券交易所官網(wǎng)的定期報(bào)告。祝您投資愉快！查看更多董秘問答>>

證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊 1月19日，世運(yùn)電路在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示，公司暫不涉及自研芯片的業(yè)務(wù)。公司的PCB產(chǎn)品在AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，已實(shí)現(xiàn)向國際頭部互聯(lián)網(wǎng)終端客戶的數(shù)據(jù)中心供應(yīng)，并以此為切入點(diǎn)開啟與其他國內(nèi)外相關(guān)領(lǐng)域客戶的合作。同時(shí)，針對(duì)下一代高速信號(hào)傳輸、算力場景的技術(shù)需求，公司正與核心客戶持續(xù)推進(jìn)技術(shù)合作與產(chǎn)品迭代，相關(guān)布局將為公司帶來長期增長動(dòng)力。

數(shù)字化時(shí)代，芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”，而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動(dòng)力量的最終體現(xiàn)。從智能手機(jī)到智能汽車，從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價(jià)值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測試及最終應(yīng)用四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產(chǎn)品中，直接面向消費(fèi)者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價(jià)值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強(qiáng)大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合，創(chuàng)造出解決實(shí)際問題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過程需要跨學(xué)科的知識(shí)整合，包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域。二、應(yīng)

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市杰和科技發(fā)展有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“POP音消除電路”的專利，公開號(hào)CN121442247A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種POP音消除電路，電路包括信號(hào)源輸出端、控制線路、音頻芯片及音頻輸出設(shè)備，控制線路的第一端與信號(hào)源輸出端連接，控制線路的第二端分別與音頻芯片及音頻輸出設(shè)備連接；控制線路包括驅(qū)動(dòng)控制電路及音頻輸出電路，驅(qū)動(dòng)控制電路包括至少一個(gè)PMOS管，音頻輸出電路包括至少一個(gè)NMOS管，PMOS管的柵極作為控制線路的第一端，PMOS管的漏極接地，PMOS管的源極同時(shí)與第一供電端及NMOS管的柵極連接，NMOS管的源極接地，NMOS管的漏極作為控制線路的第二端。本發(fā)明的POP音消除電路通過PMOS管與NMOS管的協(xié)同控制，精準(zhǔn)避開開

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳供電局有限公司取得一項(xiàng)名為“一種檢測低壓表箱的負(fù)荷開關(guān)異常的方法及系統(tǒng)”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN119805183B，申請(qǐng)日期為2024年12月。天眼查資料顯示，深圳供電局有限公司，成立于2012年，位于深圳市，是一家以從事電力、熱力生產(chǎn)和供應(yīng)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本1021998.344901萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳供電局有限公司共對(duì)外投資了11家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目5000次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息3條，專利信息5000條，此外企業(yè)還擁有行政許可1964個(gè)。聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。