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國家知識產權局信息顯示，深圳市秀武電子有限公司申請一項名為“一種新型芯片封裝結構及其封裝工藝”的專利，公開號CN121398635A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導體封裝技術領域，具體的說是一種新型芯片封裝結構及其封裝工藝，包括上封裝基體、下封裝基體、芯片主體、導電連接部及多個引腳，通過高導熱材料和鷗翼型引腳設計優(yōu)化散熱性能與電性連接路徑，采用注塑工藝簡化制造流程。本申請可以實現減少寄生電感，降低開關損耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解決方案、低RDSON，高電流能力、靈活的PCB布局、焊點檢測容易，焊點可靠性高、克服PCB散熱限制，實現高度自動化。天眼查資料顯示，深圳市秀武電子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以從事其他制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊

國家知識產權局信息顯示，昆明七零五所科技發(fā)展有限責任公司申請一項名為“一種高集成度的高壓開關模塊”的專利，公開號CN121433001A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種高集成度的高壓開關模塊，通過將主接觸器、預充接觸器、預充電阻、電壓/電流采集模塊、主控芯片等組件集成，通過內部PCB板及線纜進行內部電氣連接，最后進行整體封裝，封裝后的開關模塊具備主供電控制、預充、電流電壓采集、通信功能，可實現整體直插安裝，對外的電氣連接僅有兩個高壓接口和一個通信控制接口，該開關模塊特別適用于高壓控制盒的多路輸出控制場景，根據實際需求選擇對應數量的開關模塊進行配置，從而實現系統(tǒng)的靈活擴展，這種標準化設計顯著提升了高壓控制盒的集成度，為相關領域的應用提供了高效、可靠的解決方案。天眼查資

在無數現代化變電站與配電室內，一排排精密的高壓開關設備無聲矗立，它們是電力系統(tǒng)的“神經中樞”，控制著龐大電能的安全分配與流向。而在這關乎城市運轉、工業(yè)命脈的核心系統(tǒng)中，一個看似不起眼的藍色按鈕——來自奧地利Kraus & Naimer 的 CA10 系列按鈕開關，正扮演著至關重要的“安全衛(wèi)士”角色。Kraus & Naimer一、來自奧地利的精密傳承Kraus & Naimer是奧地利一家生產凸輪開關的制造商 ，專門生產所有類型的工業(yè)開關。設計、生產和供應主開關、控制和維修開關以及開關隔離開關也是運輸（鐵路、車輛、船舶等）、輸送系統(tǒng)、升降系統(tǒng)、機械工程、發(fā)電和配電等不同行業(yè)眾多工業(yè)客戶的強大合作伙伴。幾十年來，Kraus & Naimer 創(chuàng)造了無數的產品創(chuàng)新

高壓放大器在半導體測試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色，它將測試設備產生的微弱控制信號精準放大到數百甚至數千伏的高壓，以滿足各種嚴苛的測試條件。下面將詳細介紹它在幾個關鍵測試場景中的具體作用以及需求。介電擊穿測試：對芯片的絕緣層施加從低到高（可達±20kV）的直流或掃描電壓，分析其絕緣失效的臨界點。需求：高輸出電壓、低噪聲（<100μVrms）、精確的電壓控制。芯片老化測試（如功率器件）：施加高于正常工作電壓的應力，加速芯片老化，以評估其長期可靠性。需求：高電壓/電流輸出、長期穩(wěn)定性、良好的過溫與過流保護機制。壓電陶瓷驅動（MEMS傳感器）：驅動微機電系統(tǒng)中的壓電元件，實現精密運動或傳感。需求：能夠驅動容性負載、高輸出電流（峰值可達百mA級）、四象限輸出。晶體管參數測試：為

掌握高壓假負載測試方法：有效保障電力設備運行穩(wěn)定性與能耗控制大功率高壓發(fā)電機組滿負荷測試時，產生的熱量足以考驗任何負載柜的耐壓能力，而一套科學的測試方法卻能化險為夷。在電力保障系統(tǒng)中，應急發(fā)電機組被視為“最后一棵救命稻草”。然而，這些設備長期處于待機狀態(tài)，僅依靠日?？蛰d測試難以評估其真實帶載能力。假負載測試技術通過模擬各種功率負載條件，對發(fā)電機組、UPS、高壓電源等設備的輸出功率與帶載能力進行精確檢測，成為保障電力設備穩(wěn)定運行的關鍵手段。隨著高壓發(fā)電機組輸出電壓達到萬伏級別，對負載柜的耐壓能力提出極高要求，掌握高壓假負載測試方法已成為電力維護人員的必備技能。 01 高壓假負載的測試原理假負載，顧名思義，是一種替代真實負載的電子設備，用于模擬實際運行條件下電力設備的輸出特性。電子假負載通過功率

國家知識產權局信息顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司取得一項名為“一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座”的專利，授權公告號CN223815386U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產測試用插座，包括測試底座、浮動支座、芯片保持座和頂蓋，浮動支座底部滑動扣合于測試底座頂部的浮動凸部，緊貼浮動支座的上表面設有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設有頂蓋。本實用新型通過將頂蓋蓋設于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側所設扣件底部的扣齒與測試底座兩側的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設的引腳插孔中，從而實現待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

國家知識產權局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請一項名為“芯片調測系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121210229A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了芯片調測系統(tǒng)及方法，涉及芯片開發(fā)技術領域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設接口發(fā)送裝置，外設接口發(fā)送裝置設置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵信號；待測芯片的內部嵌入有協(xié)議轉換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵信號，對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵信號，再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標地址模塊，以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發(fā)明改進了芯片回片階段的測試和調試手段，可以對傳統(tǒng)調測方案進行補充或替

國家知識產權局信息顯示，浙江唐鋒能源科技有限公司取得一項名為“一種電堆升降臺架”的專利，授權公告號CN223823295U，申請日期為2025年4月。專利摘要顯示，本實用新型提供一種電堆升降臺架，涉及燃料電池和電解水測試技術領域，包括底座，底座設有升降裝置和儲液罐，升降裝置的升降端連接有稱重裝置，稱重裝置的稱重面安裝有傾斜活動裝置，傾斜活動裝置的傾斜活動面安裝有測試臺，測試臺內設有測試槽；儲液罐連接有排液管，排液管的一端連通于測試槽。本實用新型通過設置升降裝置使得測試臺可以根據電堆尺寸升降至合適的位置，從而滿足了多種尺寸電堆測試的需求。通過在測試臺的下方設置傾斜活動裝置，從而可以根據積水的量調節(jié)傾斜度，從而使其快速排水，減小安全隱患。通過設置稱重裝置，從而可以在穩(wěn)定狀態(tài)下對電堆進行質量測量，

在半導體測試、功率器件研究及高壓電子元件開發(fā)等領域，高壓探針臺扮演著不可或缺的角色。與普通探針臺相比，高壓探針臺在結構設計、安全性能和測試能力上具有顯著優(yōu)勢，能夠滿足高壓環(huán)境下的精密測試需求，下面鍵德測試測量小編就來詳細介紹下選擇高壓探針臺的原因。選擇高壓探針臺的原因如下：一、滿足高壓測試需求高壓探針臺專為高電壓環(huán)境下的測試而設計，能夠承受數百伏甚至數千伏的電壓，而普通探針臺通常僅適用于低壓測試。在功率半導體(如IGBT、MOSFET、SiC器件等)的研發(fā)與生產過程中，器件往往需要在高壓條件下進行性能評估，例如擊穿電壓測試、漏電流測試及耐壓特性分析。高壓探針臺通過其特殊設計的絕緣結構和高壓接口，確保測試過程中的信號穩(wěn)定性和數據準確性，是高壓器件測試的理想選擇。二、保障測試安全高壓測試環(huán)境對設