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芯瞳半導(dǎo)體申請(qǐng)多核芯片的操作、設(shè)計(jì)方法及芯片專(zhuān)利，提高多核芯片制造的整體良率

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門(mén)）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121351726A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專(zhuān)利摘要顯示，本公開(kāi)涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開(kāi)的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過(guò)讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí)，配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài)，不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

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科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)板塊領(lǐng)漲市場(chǎng)，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)沖高漲超6%，重要部門(mén)發(fā)聲：加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)

來(lái)源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)(950162)強(qiáng)勢(shì)上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤(pán)中換手32.78%，成交9733.35萬(wàn)元，市場(chǎng)交投活躍。消息面上，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，請(qǐng)工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動(dòng)大小模型、智能體實(shí)現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財(cái)通證券指出，臺(tái)積電2025年第四季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，先進(jìn)制程（7nm及以下）營(yíng)收占比提升至77%，其中3nm

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H6253K寬電壓降壓恒壓芯片120V降5V 150V降5V 48V降5V DC-DC電源管理芯片原廠直供性?xún)r(jià)比高

目前市場(chǎng)上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類(lèi)繁多，但是電流普遍偏小，難以滿(mǎn)足一些大功率應(yīng)用的需求。針對(duì)這一市場(chǎng)痛點(diǎn)，我司特研發(fā)出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片，該芯片不僅具有高電壓輸入能力，還具備大電流輸出的特點(diǎn)，能夠廣泛應(yīng)用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉(zhuǎn)換的場(chǎng)景。尤其在應(yīng)對(duì)潛在的熱拔插應(yīng)用場(chǎng)景方面有出色的表現(xiàn)?！?支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續(xù)大電流，低功耗◆ 高工作轉(zhuǎn)換效率，可達(dá)95%◆ 輸出電壓可調(diào)≥3.3V◆ 動(dòng)態(tài)響應(yīng)優(yōu)異，線(xiàn)性和負(fù)載調(diào)整良好◆ 集成軟啟動(dòng)、過(guò)流保護(hù)OCP、過(guò)熱保護(hù)OTP、短路保護(hù)SCP◆ 針對(duì)頻繁熱拔插使用場(chǎng)景有出色的表現(xiàn)

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嘉拓微科技取得設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片專(zhuān)利，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線(xiàn)框架，且引線(xiàn)框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線(xiàn)框架上設(shè)有焊盤(pán)，且焊盤(pán)上焊接有電源晶片，焊盤(pán)的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過(guò)導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線(xiàn)框架的焊盤(pán)底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過(guò)熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)

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維沃申請(qǐng)芯片及芯片控制方法專(zhuān)利，控制器控制目標(biāo)切換開(kāi)關(guān)導(dǎo)通

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，維沃移動(dòng)通信有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“芯片及芯片控制方法”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121261685A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)公開(kāi)了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開(kāi)關(guān)，第一開(kāi)關(guān)的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開(kāi)關(guān)的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開(kāi)關(guān)，上述第二開(kāi)關(guān)的第一端與輸入端電連接，第二開(kāi)關(guān)的第二端與芯片的接地平面連接；N個(gè)節(jié)點(diǎn)電容，每個(gè)節(jié)點(diǎn)電容包括相互串聯(lián)的切換開(kāi)關(guān)和電容，各個(gè)節(jié)點(diǎn)電容、以及第二開(kāi)關(guān)之間并聯(lián)；控制器，控制器與各個(gè)切換開(kāi)關(guān)的控制端電連接，初始狀態(tài)下，控制器控制各個(gè)切換開(kāi)關(guān)斷開(kāi)，在第一開(kāi)關(guān)的第一端的第一電壓信號(hào)與第二開(kāi)關(guān)的第一端的第二電壓信號(hào)之間的差值高于預(yù)設(shè)閾值的情況下，控制器控制目標(biāo)切換開(kāi)關(guān)導(dǎo)通。天眼查資料顯示，維沃移動(dòng)

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EC6D-5BD開(kāi)關(guān)機(jī)芯片DFN封裝低功耗國(guó)產(chǎn)手電筒電子開(kāi)關(guān)芯片

EC6D-5BD電子開(kāi)關(guān)芯片是一款基于CMOS制造工藝設(shè)計(jì)的低功耗集成電路，其獨(dú)特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類(lèi)電子設(shè)備中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。該芯片將傳統(tǒng)機(jī)械開(kāi)關(guān)的功能電子化，通過(guò)智能化的觸發(fā)邏輯實(shí)現(xiàn)了更靈活的控制方式，同時(shí)其超低功耗特性顯著延長(zhǎng)了電池供電設(shè)備的續(xù)航時(shí)間。一、核心功能與典型應(yīng)用場(chǎng)景該芯片最顯著的特點(diǎn)是具備雙工作模式，通過(guò)OPT引腳的不同連接方式可實(shí)現(xiàn)完全不同的功能。當(dāng)OPT懸空時(shí)，芯片工作于標(biāo)準(zhǔn)電子開(kāi)關(guān)模式：上電后Out引腳默認(rèn)輸出高電平（對(duì)應(yīng)LED熄滅狀態(tài)），每次觸發(fā)Key按鍵時(shí)輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，這種特性使其成為替代機(jī)械開(kāi)關(guān)的理想選擇。在實(shí)際應(yīng)用中，這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設(shè)備的電源管理以及工業(yè)控制系統(tǒng)的信號(hào)切換等場(chǎng)景。值得注意的是，OPT引腳接地

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濟(jì)南晶碩電子取得芯片厚度檢測(cè)裝置專(zhuān)利，利用高精度直線(xiàn)電機(jī)配合高分辨率的對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)完成芯片厚度檢測(cè)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司取得一項(xiàng)名為“一種芯片厚度檢測(cè)裝置”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223755989U，申請(qǐng)日期為2025年3月。專(zhuān)利摘要顯示，本申請(qǐng)涉及芯片厚度檢測(cè)設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測(cè)裝置，包括承載座、芯片上下移動(dòng)裝置、對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動(dòng)裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動(dòng)；對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)對(duì)稱(chēng)設(shè)于芯片上下移動(dòng)裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)和芯片上下移動(dòng)裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動(dòng)裝置移動(dòng)的距離計(jì)算出芯片厚度。本申請(qǐng)的芯片厚度檢測(cè)裝置不需要測(cè)厚儀，利用高精度直線(xiàn)電機(jī)配合高分辨率的對(duì)射式光電開(kāi)關(guān)或者激光對(duì)射式傳感器完成芯片的厚度檢測(cè)。天眼查資料顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于

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ECJ240021按鍵開(kāi)關(guān)芯片SOT23-6短按開(kāi)長(zhǎng)按關(guān)一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)專(zhuān)用芯片

ES5915-654852長(zhǎng)按1.5秒開(kāi)關(guān)機(jī)芯片一．功能說(shuō)明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號(hào)同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長(zhǎng)按KEY鍵 1.5秒關(guān)機(jī)，OUTH翻轉(zhuǎn)為低電平，OUTL翻轉(zhuǎn)為高電平。二．電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態(tài)電流：1uA驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：15mA驅(qū)動(dòng)電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲(chǔ)存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三．電路圖參考電源開(kāi)關(guān)芯片*C2電容可根據(jù)電源實(shí)際需要調(diào)整或省略四．封裝尺寸圖（SOT23-6）

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EH3810長(zhǎng)按開(kāi)關(guān)機(jī)芯片超低功耗延時(shí)1秒自鎖電子開(kāi)關(guān)芯片

EH3810-518E-2911長(zhǎng)按1秒開(kāi)關(guān)機(jī)芯片技術(shù)解析一、核心功能與工作原理EH3810-518E-2911是一款專(zhuān)為便攜式電子設(shè)備設(shè)計(jì)的智能開(kāi)關(guān)控制芯片，采用SOT23-6超緊湊封裝，在僅2.0×1.6mm的占板面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)了完整的電源管理功能。該芯片通過(guò)獨(dú)創(chuàng)的時(shí)序控制邏輯，實(shí)現(xiàn)了精確到毫秒級(jí)的按鍵檢測(cè)：當(dāng)檢測(cè)到持續(xù)1秒±50ms的有效按鍵信號(hào)時(shí)，內(nèi)部狀態(tài)機(jī)將執(zhí)行電平翻轉(zhuǎn)操作。上電初始狀態(tài)下，OUTH引腳保持低電平（0.4V max @ 14mA），OUTL引腳維持高電平（VDD-0.3V min @ 6mA），這種默認(rèn)狀態(tài)特別適合需要安全啟動(dòng)的電子設(shè)備。二、電氣特性深度分析在3.0V工作電壓、25℃環(huán)境溫度下的實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示： - 動(dòng)態(tài)工作電流穩(wěn)定在5μA±0.5μA，配合其2.2-5V

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經(jīng)典一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)電路SOP-8單按鍵長(zhǎng)按1秒延時(shí)芯片國(guó)產(chǎn)復(fù)位芯片方案

EH2916-B8E6 AR開(kāi)關(guān)芯片一. 功能說(shuō)明供電方式：DC2.4-5.0V輸入。兩路輸入控制一路輸出。上電OUT為低電平，KEY鍵：長(zhǎng)按1秒開(kāi)機(jī)，OUT輸出0.5S高電平，同時(shí)7腳KILL開(kāi)始進(jìn)入檢測(cè)狀態(tài)，如果在OUT輸出的0.5S時(shí)間內(nèi)有高電平輸入到7腳KILL，則OUT繼續(xù)保持高電平輸出。如在0.5S內(nèi)無(wú)高電平輸入到7腳KILL，則OUT反轉(zhuǎn)為低電平進(jìn)入關(guān)機(jī)狀態(tài)。OUT輸出高電平過(guò)程中，長(zhǎng)按KEY鍵10秒或7腳KILL高電平消失則進(jìn)入關(guān)機(jī)。二．極限參數(shù)Absolute Maximum Ratings Voltage applied at VDD to VSS ....................- 0.3V to 6.0V Voltage applied at any pin

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