國家知識產權局信息顯示，芯瞳半導體技術（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。
專利摘要顯示，本公開涉及半導體設計與制造的技術領域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片。本公開的技術方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計算核心內可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內的控制寄存器關閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態(tài)，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路邏輯在出現制造缺陷時仍具有可用性，變相提高了多核芯片制造的整體良率。
天眼查資料顯示，芯瞳半導體技術（廈門）有限公司，成立于2019年，位于廈門市，是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本397.883萬人民幣。通過天眼查大數據分析，芯瞳半導體技術（廈門）有限公司共對外投資了6家企業(yè)，參與招投標項目5次，財產線索方面有商標信息23條，專利信息104條，此外企業(yè)還擁有行政許可11個。
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