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純硬件開關機芯片GEK100系列，不用擔心死機問題的開關機芯片，及一鍵開關機芯片的發(fā)展趨勢分析在智能電子設備全面普及的今天，用戶對設備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴苛，而開關機功能作為設備與用戶交互的第一道門檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗與市場競爭力。然而，當前市面上多數(shù)電子設備仍受困于開關機過程中的死機難題——當設備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時，往往會陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無法響應，只能通過斷電、拔電源或扣電池的方式強制重啟。這一問題不僅給用戶帶來極大不便，尤其對鋰電池供電設備用戶極不友好，還迫使開發(fā)者額外增設復位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復雜度。在此背景下，純硬件架構的開關機芯片應運而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔心死機”的優(yōu)

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，芯瞳半導體技術（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導體設計與制造的技術領域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片。本公開的技術方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計算核心內可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內的控制寄存器關閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態(tài)，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(shù)(950162)強勢上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設計ETF易方達(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，請工業(yè)和信息化部相關負責人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術創(chuàng)新，加快突破訓練芯片、異構算力等關鍵技術。抓好融合應用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領域，體系化推動大小模型、智能體實現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動先進制程技術加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創(chuàng)歷史新高，先進制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm

目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多，但是電流普遍偏小，難以滿足一些大功率應用的需求。針對這一市場痛點，我司特研發(fā)出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片，該芯片不僅具有高電壓輸入能力，還具備大電流輸出的特點，能夠廣泛應用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉換的場景。尤其在應對潛在的熱拔插應用場景方面有出色的表現(xiàn)?！?支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續(xù)大電流，低功耗◆ 高工作轉換效率，可達95%◆ 輸出電壓可調≥3.3V◆ 動態(tài)響應優(yōu)異，線性和負載調整良好◆ 集成軟啟動、過流保護OCP、過熱保護OTP、短路保護SCP◆ 針對頻繁熱拔插使用場景有出色的表現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結構的電源芯片”的專利，授權公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結構的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內均熱板的底部相貼合。該設有散熱結構的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質將熱量傳導至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，廈門市科力電子有限公司取得一項名為“電源電路和電源設備”的專利，授權公告號CN223785969U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種電源電路和電源設備，屬于電源技術領域。所述電源電路包括：電源輸入端、輸入濾波電路、升壓電路、溫控開關電路、反激電路、輸出整流電路、協(xié)議電路和電源輸出端，其中，反激電路包括電連接的一次啟動電路和第一控制芯片，溫控開關電路分別與輸入濾波電路和一次啟動電路電連接。溫控開關電路能夠實時檢測電源電路的溫度，并能夠在第一控制芯片啟動時接通，在第一控制芯片啟動后關斷，使得一次啟動電路斷電，可以減小電源電路的功耗，提升電源電路的效率，還能夠減小啟動電路的故障率。天眼查資料顯示，廈門市科力電子有限公司，成立于2002年，位于廈門

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，安克創(chuàng)新科技股份有限公司取得一項名為“電源電路及電源設備”的專利，授權公告號CN223829086U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本申請公開了電源電路及電源設備，該電源電路包括第一電池模塊和至少一個第二電池模塊；第一電池模塊包括第一電池和第一充放電開關單元以及第一并機端，第一電池和第一充放電開關單元連接；第二電池模塊包括第二電池、第二充放電開關單元和直流轉換電路以及第二并機端，第二電池的連接第二充放電開關單元以及直流轉換電路，第二充放電開關單元和直流轉換電路并聯(lián)，其中第一電池模塊和至第二電池模塊通過第一并機端和第二并機端連接?；谏鲜龇绞剑诓挥绊戨娫措娐返墓╇娔芰Φ那闆r下，降低了電源電路的成本。天眼查資料顯示，安克創(chuàng)新科技股份有限公司，成立于2011年，

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，維沃移動通信有限公司申請一項名為“芯片及芯片控制方法”的專利，公開號CN121261685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開關，第一開關的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開關的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開關，上述第二開關的第一端與輸入端電連接，第二開關的第二端與芯片的接地平面連接；N個節(jié)點電容，每個節(jié)點電容包括相互串聯(lián)的切換開關和電容，各個節(jié)點電容、以及第二開關之間并聯(lián)；控制器，控制器與各個切換開關的控制端電連接，初始狀態(tài)下，控制器控制各個切換開關斷開，在第一開關的第一端的第一電壓信號與第二開關的第一端的第二電壓信號之間的差值高于預設閾值的情況下，控制器控制目標切換開關導通。天眼查資料顯示，維沃移動

EC6D-5BD電子開關芯片是一款基于CMOS制造工藝設計的低功耗集成電路，其獨特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類電子設備中展現(xiàn)出廣泛的應用潛力。該芯片將傳統(tǒng)機械開關的功能電子化，通過智能化的觸發(fā)邏輯實現(xiàn)了更靈活的控制方式，同時其超低功耗特性顯著延長了電池供電設備的續(xù)航時間。一、核心功能與典型應用場景該芯片最顯著的特點是具備雙工作模式，通過OPT引腳的不同連接方式可實現(xiàn)完全不同的功能。當OPT懸空時，芯片工作于標準電子開關模式：上電后Out引腳默認輸出高電平（對應LED熄滅狀態(tài)），每次觸發(fā)Key按鍵時輸出狀態(tài)翻轉，這種特性使其成為替代機械開關的理想選擇。在實際應用中，這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設備的電源管理以及工業(yè)控制系統(tǒng)的信號切換等場景。值得注意的是，OPT引腳接地

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，濟南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設備技術領域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關以及控制裝置，承載座兩側上方固定設有側梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關對稱設于芯片上下移動裝置兩側的側梁上；控制裝置與對射式光電開關和芯片上下移動裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。天眼查資料顯示，濟南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于