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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài)，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計主題指數(shù)(950162)強(qiáng)勢上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，請工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動大小模型、智能體實現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創(chuàng)歷史新高，先進(jìn)制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm

目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多，但是電流普遍偏小，難以滿足一些大功率應(yīng)用的需求。針對這一市場痛點，我司特研發(fā)出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片，該芯片不僅具有高電壓輸入能力，還具備大電流輸出的特點，能夠廣泛應(yīng)用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉(zhuǎn)換的場景。尤其在應(yīng)對潛在的熱拔插應(yīng)用場景方面有出色的表現(xiàn)?！?支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續(xù)大電流，低功耗◆ 高工作轉(zhuǎn)換效率，可達(dá)95%◆ 輸出電壓可調(diào)≥3.3V◆ 動態(tài)響應(yīng)優(yōu)異，線性和負(fù)載調(diào)整良好◆ 集成軟啟動、過流保護(hù)OCP、過熱保護(hù)OTP、短路保護(hù)SCP◆ 針對頻繁熱拔插使用場景有出色的表現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廈門市科力電子有限公司取得一項名為“電源電路和電源設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號CN223785969U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種電源電路和電源設(shè)備，屬于電源技術(shù)領(lǐng)域。所述電源電路包括：電源輸入端、輸入濾波電路、升壓電路、溫控開關(guān)電路、反激電路、輸出整流電路、協(xié)議電路和電源輸出端，其中，反激電路包括電連接的一次啟動電路和第一控制芯片，溫控開關(guān)電路分別與輸入濾波電路和一次啟動電路電連接。溫控開關(guān)電路能夠?qū)崟r檢測電源電路的溫度，并能夠在第一控制芯片啟動時接通，在第一控制芯片啟動后關(guān)斷，使得一次啟動電路斷電，可以減小電源電路的功耗，提升電源電路的效率，還能夠減小啟動電路的故障率。天眼查資料顯示，廈門市科力電子有限公司，成立于2002年，位于廈門

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安克創(chuàng)新科技股份有限公司取得一項名為“電源電路及電源設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號CN223829086U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本申請公開了電源電路及電源設(shè)備，該電源電路包括第一電池模塊和至少一個第二電池模塊；第一電池模塊包括第一電池和第一充放電開關(guān)單元以及第一并機(jī)端，第一電池和第一充放電開關(guān)單元連接；第二電池模塊包括第二電池、第二充放電開關(guān)單元和直流轉(zhuǎn)換電路以及第二并機(jī)端，第二電池的連接第二充放電開關(guān)單元以及直流轉(zhuǎn)換電路，第二充放電開關(guān)單元和直流轉(zhuǎn)換電路并聯(lián)，其中第一電池模塊和至第二電池模塊通過第一并機(jī)端和第二并機(jī)端連接?；谏鲜龇绞?，在不影響電源電路的供電能力的情況下，降低了電源電路的成本。天眼查資料顯示，安克創(chuàng)新科技股份有限公司，成立于2011年，

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，維沃移動通信有限公司申請一項名為“芯片及芯片控制方法”的專利，公開號CN121261685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開關(guān)，第一開關(guān)的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開關(guān)的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開關(guān)，上述第二開關(guān)的第一端與輸入端電連接，第二開關(guān)的第二端與芯片的接地平面連接；N個節(jié)點電容，每個節(jié)點電容包括相互串聯(lián)的切換開關(guān)和電容，各個節(jié)點電容、以及第二開關(guān)之間并聯(lián)；控制器，控制器與各個切換開關(guān)的控制端電連接，初始狀態(tài)下，控制器控制各個切換開關(guān)斷開，在第一開關(guān)的第一端的第一電壓信號與第二開關(guān)的第一端的第二電壓信號之間的差值高于預(yù)設(shè)閾值的情況下，控制器控制目標(biāo)切換開關(guān)導(dǎo)通。天眼查資料顯示，維沃移動

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權(quán)公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關(guān)對稱設(shè)于芯片上下移動裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對射式光電開關(guān)和芯片上下移動裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機(jī)配合高分辨率的對射式光電開關(guān)或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。天眼查資料顯示，濟(jì)南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于

ES5915-654852長按1.5秒開關(guān)機(jī)芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長按KEY鍵 1.5秒關(guān)機(jī)，OUTH翻轉(zhuǎn)為低電平，OUTL翻轉(zhuǎn)為高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態(tài)電流：1uA驅(qū)動電流低電平輸出：15mA驅(qū)動電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開關(guān)芯片*C2電容可根據(jù)電源實際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）

EH3810-518E-2911長按1秒開關(guān)機(jī)芯片技術(shù)解析一、核心功能與工作原理EH3810-518E-2911是一款專為便攜式電子設(shè)備設(shè)計的智能開關(guān)控制芯片，采用SOT23-6超緊湊封裝，在僅2.0×1.6mm的占板面積內(nèi)實現(xiàn)了完整的電源管理功能。該芯片通過獨(dú)創(chuàng)的時序控制邏輯，實現(xiàn)了精確到毫秒級的按鍵檢測：當(dāng)檢測到持續(xù)1秒±50ms的有效按鍵信號時，內(nèi)部狀態(tài)機(jī)將執(zhí)行電平翻轉(zhuǎn)操作。上電初始狀態(tài)下，OUTH引腳保持低電平（0.4V max @ 14mA），OUTL引腳維持高電平（VDD-0.3V min @ 6mA），這種默認(rèn)狀態(tài)特別適合需要安全啟動的電子設(shè)備。二、電氣特性深度分析在3.0V工作電壓、25℃環(huán)境溫度下的實測數(shù)據(jù)顯示： - 動態(tài)工作電流穩(wěn)定在5μA±0.5μA，配合其2.2-5V