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來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)(950162)強(qiáng)勢(shì)上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場(chǎng)交投活躍。消息面上，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，請(qǐng)工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動(dòng)大小模型、智能體實(shí)現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財(cái)通證券指出，臺(tái)積電2025年第四季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，先進(jìn)制程（7nm及以下）營(yíng)收占比提升至77%，其中3nm

用電負(fù)荷是指電力系統(tǒng)中所接入的用電設(shè)備所消耗的功率，也就是電流和電壓在一定時(shí)間間隔內(nèi)所做的功。按照不同的分類方式，用電負(fù)荷可以分為不同的類型。在實(shí)際工程中，可以根據(jù) 具體的情況選擇合適的負(fù)荷計(jì)算方法。同時(shí)，為了更加準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)和控制電能使用情況，還需要結(jié)合先進(jìn)的用電監(jiān)測(cè)和管理技術(shù)。 通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)用電設(shè)備的電流、電壓、功率因數(shù)等參數(shù)，可以更加準(zhǔn)確地掌握設(shè)備的實(shí)際運(yùn)行情況，并采取相應(yīng)的節(jié)能措施。那么用電負(fù)荷怎么計(jì)算？計(jì)算公式又是什么呢？下面跟著小編一起來學(xué)習(xí)一下吧。01用電負(fù)荷定義用電負(fù)荷是指用電客戶的用電設(shè)備在某一時(shí)刻實(shí)際取用的功率總和。從電力系統(tǒng)來講，則是指為了滿足用戶用電所需具備的發(fā)電出力。用電負(fù)荷是一個(gè)不斷變動(dòng)的量，對(duì)一個(gè)地區(qū)而言，負(fù)荷變化的特性主要取決于用電行業(yè)結(jié)構(gòu)、地域、季節(jié)變化、經(jīng)濟(jì)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專利，公開號(hào)CN121351726A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí)，配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài)，不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

我有個(gè)哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設(shè)計(jì)。這事說起來挺玄的，因?yàn)檫@行業(yè)里，能堅(jiān)持到現(xiàn)在的算是硬核了，尤其是國(guó)內(nèi)。那天周末正打算睡個(gè)懶覺，他突然接到個(gè)電話，說生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢(mèng)中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說，他們新投產(chǎn)的那款自主設(shè)計(jì)的7納米芯片，批量測(cè)試時(shí)全體報(bào)錯(cuò)，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因?yàn)槲腋鐐冊(cè)谶@個(gè)領(lǐng)域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個(gè)技術(shù)控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機(jī)就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點(diǎn)時(shí)間趕飛機(jī)。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應(yīng)急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動(dòng)平板查文件，一邊腦袋飛快設(shè)想

國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯集成正全力沖刺科創(chuàng)板上市，其總經(jīng)理兼總工程師王惟林在近期訪談中強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)CPU要實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越，是贏得用戶信任本土芯片的關(guān)鍵所在。他呼吁國(guó)內(nèi)同行抓住當(dāng)前有利時(shí)機(jī)，加速推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。面對(duì)外界對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU可能受制于Intel X86指令集知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的擔(dān)憂，王惟林明確表示，兆芯已全面掌握CPU設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，包括全部源代碼，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系完全自主可控。兆芯通過自主研發(fā)，構(gòu)建了完善的ZX86指令集知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?；仡櫚l(fā)展歷程，兆芯與國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)一樣，選擇了“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。通過與威盛的深度合作，兆芯不僅獲取了CPU的核心技術(shù)、源代碼和設(shè)計(jì)方法，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了大量的自主創(chuàng)新，特別是在指令集領(lǐng)域取得了突破性

數(shù)字化時(shí)代，芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”，而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動(dòng)力量的最終體現(xiàn)。從智能手機(jī)到智能汽車，從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價(jià)值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及最終應(yīng)用四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片；封裝測(cè)試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產(chǎn)品中，直接面向消費(fèi)者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價(jià)值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強(qiáng)大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合，創(chuàng)造出解決實(shí)際問題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過程需要跨學(xué)科的知識(shí)整合，包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域。二、應(yīng)

高壓放大器在半導(dǎo)體測(cè)試中扮演著“能量助推器”和“精密指揮官”的角色，它將測(cè)試設(shè)備產(chǎn)生的微弱控制信號(hào)精準(zhǔn)放大到數(shù)百甚至數(shù)千伏的高壓，以滿足各種嚴(yán)苛的測(cè)試條件。下面將詳細(xì)介紹它在幾個(gè)關(guān)鍵測(cè)試場(chǎng)景中的具體作用以及需求。介電擊穿測(cè)試：對(duì)芯片的絕緣層施加從低到高（可達(dá)±20kV）的直流或掃描電壓，分析其絕緣失效的臨界點(diǎn)。需求：高輸出電壓、低噪聲（<100μVrms）、精確的電壓控制。芯片老化測(cè)試（如功率器件）：施加高于正常工作電壓的應(yīng)力，加速芯片老化，以評(píng)估其長(zhǎng)期可靠性。需求：高電壓/電流輸出、長(zhǎng)期穩(wěn)定性、良好的過溫與過流保護(hù)機(jī)制。壓電陶瓷驅(qū)動(dòng)（MEMS傳感器）：驅(qū)動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)中的壓電元件，實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)或傳感。需求：能夠驅(qū)動(dòng)容性負(fù)載、高輸出電流（峰值可達(dá)百mA級(jí)）、四象限輸出。晶體管參數(shù)測(cè)試：為

在現(xiàn)代電力系統(tǒng)中，低壓配電柜負(fù)責(zé)將電能有效分配到各個(gè)用電設(shè)備，還確保系統(tǒng)的防護(hù)性與穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)負(fù)荷需求合理配置低壓配電柜。下面跟隨奇峰小編一起了解如何根據(jù)負(fù)荷需求配置低壓配電柜？如何根據(jù)負(fù)荷需求配置低壓配電柜：一、了解負(fù)荷需求負(fù)荷類型分析：先需要明確用電設(shè)備的類型，包括照明設(shè)備、動(dòng)力設(shè)備、控制設(shè)備等。這些設(shè)備各自有不同的運(yùn)行特性和功率需求。負(fù)荷計(jì)算：通過詳細(xì)的負(fù)荷測(cè)算，計(jì)算出各類設(shè)備的單相或三相負(fù)荷，并綜合考慮啟動(dòng)時(shí)的峰值負(fù)荷，以確保配電柜能夠滿足瞬時(shí)和長(zhǎng)期的需求。負(fù)荷預(yù)測(cè)：考慮未來用電需求的變化，如新增設(shè)備或負(fù)荷增長(zhǎng)，以便合理預(yù)留冗余容量。二、確定配電柜規(guī)格額定電流選擇：根據(jù)計(jì)算出的大負(fù)荷，選擇適當(dāng)額定電流的配電柜。一般來說，額定電流應(yīng)高于大負(fù)荷的1.25倍，以應(yīng)對(duì)負(fù)荷波動(dòng)。選擇

高壓功率放大器在ESR（等效串聯(lián)電阻）測(cè)試中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。以下是其具體應(yīng)用和助力方式：1.提供高功率信號(hào)在測(cè)試大容量電容或高電壓電容時(shí)，需要高功率信號(hào)來驅(qū)動(dòng)電容。高壓功率放大器能夠?qū)⑿盘?hào)發(fā)生器產(chǎn)生的低功率信號(hào)放大到足夠高的功率水平，確保電容能夠正常工作并進(jìn)行測(cè)試。2.精確控制測(cè)試信號(hào)高壓功率放大器可以精確控制輸出信號(hào)的幅值、頻率和相位，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)電容的精確測(cè)試。通過調(diào)節(jié)高壓功率放大器的輸出，可以模擬不同的工作條件，評(píng)估電容在各種條件下的性能。圖：基于功率放大器的電容ESR測(cè)試3.提高測(cè)量精度高壓功率放大器能夠提供穩(wěn)定且精確的信號(hào)，從而提高測(cè)量的精度和可靠性。在高精度電容測(cè)試中，高壓功率放大器的低噪聲和高線性度特性可以有效減少測(cè)量誤差。4.加速測(cè)試過程高壓功率放大器的高效信號(hào)輸出可以加