當前先進制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代,也有很多人在關注芯片內部的結構,就前不久小米爆火的玄戒O1來說,在發(fā)布不久后就有很多人關注這款芯片的內部結構,從驗證自研真實性、梳理關鍵 IP 結構,到還原電源/功率路徑、定位可靠性風險,越來越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內部結構層面?;诖耍酒W(wǎng)正式上線 DECAP 半導體分析服務,聚焦芯片市場與功率器件兩大市場,補齊從芯片封裝開蓋、芯粒顯微觀察到關鍵器件結構解析的專業(yè)能力,為產業(yè)提供更具工程指向的樣品級分析與內容化交付支持。在介紹業(yè)務之前,先來簡單了解一下什么是 DECAP?DECAP 常指對已封裝IC或半導體器件進行局部開蓋/去膠處理,完整暴露內部的晶粒、邦定線和焊盤,在盡量不破壞內部結構的前提下,為后續(xù)目檢、結構識別、失