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GEK100系列，純硬件開關(guān)機芯片，不用擔心死機問題的開關(guān)機芯片，及一鍵開關(guān)機芯片的發(fā)展趨勢分析

純硬件開關(guān)機芯片GEK100系列，不用擔心死機問題的開關(guān)機芯片，及一鍵開關(guān)機芯片的發(fā)展趨勢分析在智能電子設(shè)備全面普及的今天，用戶對設(shè)備穩(wěn)定性的要求愈發(fā)嚴苛，而開關(guān)機功能作為設(shè)備與用戶交互的第一道門檻，其可靠性直接決定了產(chǎn)品的用戶體驗與市場競爭力。然而，當前市面上多數(shù)電子設(shè)備仍受困于開關(guān)機過程中的死機難題——當設(shè)備遭遇程序跑飛、供電不穩(wěn)、電磁干擾或ESD靜電沖擊時，往往會陷入“變磚”狀態(tài)，任何操作都無法響應(yīng)，只能通過斷電、拔電源或扣電池的方式強制重啟。這一問題不僅給用戶帶來極大不便，尤其對鋰電池供電設(shè)備用戶極不友好，還迫使開發(fā)者額外增設(shè)復(fù)位按鍵，增加了研發(fā)成本與電路復(fù)雜度。在此背景下，純硬件架構(gòu)的開關(guān)機芯片應(yīng)運而生，其中GEK100系列憑借卓越的穩(wěn)定性與適配性，為行業(yè)提供了“不用擔心死機”的優(yōu)

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芯瞳半導(dǎo)體申請多核芯片的操作、設(shè)計方法及芯片專利，提高多核芯片制造的整體良率

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態(tài)，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

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科創(chuàng)芯片設(shè)計板塊領(lǐng)漲市場，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(589030)沖高漲超6%，重要部門發(fā)聲：加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)

來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計主題指數(shù)(950162)強勢上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，請工業(yè)和信息化部相關(guān)負責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動大小模型、智能體實現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動先進制程技術(shù)加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創(chuàng)歷史新高，先進制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm

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H6253K寬電壓降壓恒壓芯片120V降5V 150V降5V 48V降5V DC-DC電源管理芯片原廠直供性價比高

目前市場上的100V以上的高壓DCDC電源芯片雖然種類繁多，但是電流普遍偏小，難以滿足一些大功率應(yīng)用的需求。針對這一市場痛點，我司特研發(fā)出了一款150V 2.5A的降壓恒壓芯片，該芯片不僅具有高電壓輸入能力，還具備大電流輸出的特點，能夠廣泛應(yīng)用于各種需要高功率、高效率、低功耗的電源轉(zhuǎn)換的場景。尤其在應(yīng)對潛在的熱拔插應(yīng)用場景方面有出色的表現(xiàn)?！?支持高耐壓150V◆ 高恒壓精度高◆ 2.5A持續(xù)大電流，低功耗◆ 高工作轉(zhuǎn)換效率，可達95%◆ 輸出電壓可調(diào)≥3.3V◆ 動態(tài)響應(yīng)優(yōu)異，線性和負載調(diào)整良好◆ 集成軟啟動、過流保護OCP、過熱保護OTP、短路保護SCP◆ 針對頻繁熱拔插使用場景有出色的表現(xiàn)

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嘉拓微科技取得設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片專利，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

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科力電子取得電源電路和電源設(shè)備專利，提升電源電路的效率

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廈門市科力電子有限公司取得一項名為“電源電路和電源設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號CN223785969U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種電源電路和電源設(shè)備，屬于電源技術(shù)領(lǐng)域。所述電源電路包括：電源輸入端、輸入濾波電路、升壓電路、溫控開關(guān)電路、反激電路、輸出整流電路、協(xié)議電路和電源輸出端，其中，反激電路包括電連接的一次啟動電路和第一控制芯片，溫控開關(guān)電路分別與輸入濾波電路和一次啟動電路電連接。溫控開關(guān)電路能夠?qū)崟r檢測電源電路的溫度，并能夠在第一控制芯片啟動時接通，在第一控制芯片啟動后關(guān)斷，使得一次啟動電路斷電，可以減小電源電路的功耗，提升電源電路的效率，還能夠減小啟動電路的故障率。天眼查資料顯示，廈門市科力電子有限公司，成立于2002年，位于廈門

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安克創(chuàng)新取得電源電路及電源設(shè)備專利，降低了電源電路的成本

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安克創(chuàng)新科技股份有限公司取得一項名為“電源電路及電源設(shè)備”的專利，授權(quán)公告號CN223829086U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本申請公開了電源電路及電源設(shè)備，該電源電路包括第一電池模塊和至少一個第二電池模塊；第一電池模塊包括第一電池和第一充放電開關(guān)單元以及第一并機端，第一電池和第一充放電開關(guān)單元連接；第二電池模塊包括第二電池、第二充放電開關(guān)單元和直流轉(zhuǎn)換電路以及第二并機端，第二電池的連接第二充放電開關(guān)單元以及直流轉(zhuǎn)換電路，第二充放電開關(guān)單元和直流轉(zhuǎn)換電路并聯(lián)，其中第一電池模塊和至第二電池模塊通過第一并機端和第二并機端連接。基于上述方式，在不影響電源電路的供電能力的情況下，降低了電源電路的成本。天眼查資料顯示，安克創(chuàng)新科技股份有限公司，成立于2011年，

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維沃申請芯片及芯片控制方法專利，控制器控制目標切換開關(guān)導(dǎo)通

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，維沃移動通信有限公司申請一項名為“芯片及芯片控制方法”的專利，公開號CN121261685A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請公開了一種芯片及芯片控制方法，該芯片包括：第一開關(guān)，第一開關(guān)的第一端與芯片的輸入端電連接，第一開關(guān)的第二端與芯片的輸出端電連接；第二開關(guān)，上述第二開關(guān)的第一端與輸入端電連接，第二開關(guān)的第二端與芯片的接地平面連接；N個節(jié)點電容，每個節(jié)點電容包括相互串聯(lián)的切換開關(guān)和電容，各個節(jié)點電容、以及第二開關(guān)之間并聯(lián)；控制器，控制器與各個切換開關(guān)的控制端電連接，初始狀態(tài)下，控制器控制各個切換開關(guān)斷開，在第一開關(guān)的第一端的第一電壓信號與第二開關(guān)的第一端的第二電壓信號之間的差值高于預(yù)設(shè)閾值的情況下，控制器控制目標切換開關(guān)導(dǎo)通。天眼查資料顯示，維沃移動

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EC6D-5BD開關(guān)機芯片DFN封裝低功耗國產(chǎn)手電筒電子開關(guān)芯片

EC6D-5BD電子開關(guān)芯片是一款基于CMOS制造工藝設(shè)計的低功耗集成電路，其獨特的功能特性和緊湊的封裝形式使其在各類電子設(shè)備中展現(xiàn)出廣泛的應(yīng)用潛力。該芯片將傳統(tǒng)機械開關(guān)的功能電子化，通過智能化的觸發(fā)邏輯實現(xiàn)了更靈活的控制方式，同時其超低功耗特性顯著延長了電池供電設(shè)備的續(xù)航時間。一、核心功能與典型應(yīng)用場景該芯片最顯著的特點是具備雙工作模式，通過OPT引腳的不同連接方式可實現(xiàn)完全不同的功能。當OPT懸空時，芯片工作于標準電子開關(guān)模式：上電后Out引腳默認輸出高電平（對應(yīng)LED熄滅狀態(tài)），每次觸發(fā)Key按鍵時輸出狀態(tài)翻轉(zhuǎn)，這種特性使其成為替代機械開關(guān)的理想選擇。在實際應(yīng)用中，這種模式可廣泛用于智能家居控制面板、便攜式電子設(shè)備的電源管理以及工業(yè)控制系統(tǒng)的信號切換等場景。值得注意的是，OPT引腳接地

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濟南晶碩電子取得芯片厚度檢測裝置專利，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關(guān)完成芯片厚度檢測

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，濟南晶碩電子有限公司取得一項名為“一種芯片厚度檢測裝置”的專利，授權(quán)公告號CN223755989U，申請日期為2025年3月。專利摘要顯示，本申請涉及芯片厚度檢測設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片厚度檢測裝置，包括承載座、芯片上下移動裝置、對射式光電開關(guān)以及控制裝置，承載座兩側(cè)上方固定設(shè)有側(cè)梁；芯片上下移動裝置用于承載芯片和控制芯片上下移動；對射式光電開關(guān)對稱設(shè)于芯片上下移動裝置兩側(cè)的側(cè)梁上；控制裝置與對射式光電開關(guān)和芯片上下移動裝置電連接，用于根據(jù)芯片上下移動裝置移動的距離計算出芯片厚度。本申請的芯片厚度檢測裝置不需要測厚儀，利用高精度直線電機配合高分辨率的對射式光電開關(guān)或者激光對射式傳感器完成芯片的厚度檢測。天眼查資料顯示，濟南晶碩電子有限公司，成立于2013年，位于

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