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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，山東中安電力建設(shè)有限公司、淄博揚成電機有限公司申請一項名為“一種高壓開關(guān)殼體焊接工裝”的專利，公開號CN121447366A，申請日期為2026年1月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種高壓開關(guān)殼體焊接工裝，涉及焊接工裝技術(shù)領(lǐng)域。該高壓開關(guān)殼體焊接工裝，包括排布在四個方位的固定立板、X軸移動立板以及兩組Y軸移動立板，固定立板與X軸移動立板夾緊長節(jié)，還包括：外軸，所述外軸的一端轉(zhuǎn)動安裝在固定立板上，另一端搭載在X軸移動立板上，且外軸位于長節(jié)內(nèi)并與長節(jié)同心；彈性內(nèi)撐結(jié)構(gòu)；該高壓開關(guān)殼體焊接工裝，通過對拉的方式使兩個短節(jié)的拉力在系統(tǒng)內(nèi)部形成平衡閉環(huán)，作用在長節(jié)兩側(cè)的力大小相等、方向相反，相互抵消，確保兩個短節(jié)與長節(jié)的接觸壓力完全均勻，為獲得均勻一致的焊接熔透深度奠定基礎(chǔ)，從根本

行業(yè)痛點分析當(dāng)前高壓開關(guān)測試儀領(lǐng)域面臨三大技術(shù)挑戰(zhàn)：其一，高電壓環(huán)境下信號采集的抗干擾能力不足，測試顯示在110kV及以上場景中，傳統(tǒng)設(shè)備誤報率高達(dá)12%；其二，多參數(shù)同步測試的時延問題突出，數(shù)據(jù)表明現(xiàn)有方案在分合閘時間、彈跳次數(shù)等5項參數(shù)同步測量時，時延偏差超過0.5ms；其三，復(fù)雜工況下的算法適應(yīng)性差，測試顯示在低溫（-20℃）或強電磁干擾環(huán)境中，設(shè)備穩(wěn)定性下降30%以上。這些問題直接導(dǎo)致電力系統(tǒng)故障診斷效率降低，運維成本增加約18%。武漢武高西高電氣有限公司技術(shù)方案詳解作為國內(nèi)高壓測試設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新者，武漢武高西高電氣有限公司通過三項核心技術(shù)突破解決行業(yè)痛點：自適應(yīng)抗干擾信號采集系統(tǒng)：采用分層屏蔽結(jié)構(gòu)與動態(tài)濾波算法，測試顯示在220kV變電站實測中，信號噪聲比提升至65dB，較傳統(tǒng)方案

在電力行業(yè)中，真空負(fù)荷開關(guān)及配網(wǎng)自動化成套裝置的重要性不言而喻。它們廣泛應(yīng)用于煤炭、電力、礦山、水泥、化工等眾多行業(yè)，為這些行業(yè)的穩(wěn)定運行提供了堅實保障。而洛陽銳合電氣科技有限公司，就是這樣一家生產(chǎn)真空負(fù)荷開關(guān)及配網(wǎng)自動化成套裝置的專業(yè)工廠和老牌制造商。從行業(yè)地位來看，洛陽銳合電氣科技有限公司具有深厚的底蘊。公司創(chuàng)始人從全志從事真空接觸器行業(yè)20余年，對真空接觸器的設(shè)計、生產(chǎn)過程、產(chǎn)品性能管控都有豐富的經(jīng)驗積累。這使得公司在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品生產(chǎn)上有著獨特的優(yōu)勢。公司產(chǎn)品已通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，現(xiàn)已成為電力行業(yè)無功補償行業(yè)的合格供應(yīng)商，礦用接觸器的生產(chǎn)基地，在國內(nèi)外具有較高的知名度和行業(yè)認(rèn)可度。在生產(chǎn)能力方面，公司依托優(yōu)良的重工城市洛陽，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的生產(chǎn)工藝。能夠高效、穩(wěn)

來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計主題指數(shù)(950162)強勢上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，請工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動大小模型、智能體實現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創(chuàng)歷史新高，先進(jìn)制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm

用電負(fù)荷是指電力系統(tǒng)中所接入的用電設(shè)備所消耗的功率，也就是電流和電壓在一定時間間隔內(nèi)所做的功。按照不同的分類方式，用電負(fù)荷可以分為不同的類型。在實際工程中，可以根據(jù) 具體的情況選擇合適的負(fù)荷計算方法。同時，為了更加準(zhǔn)確地預(yù)測和控制電能使用情況，還需要結(jié)合先進(jìn)的用電監(jiān)測和管理技術(shù)。 通過實時監(jiān)測用電設(shè)備的電流、電壓、功率因數(shù)等參數(shù)，可以更加準(zhǔn)確地掌握設(shè)備的實際運行情況，并采取相應(yīng)的節(jié)能措施。那么用電負(fù)荷怎么計算？計算公式又是什么呢？下面跟著小編一起來學(xué)習(xí)一下吧。01用電負(fù)荷定義用電負(fù)荷是指用電客戶的用電設(shè)備在某一時刻實際取用的功率總和。從電力系統(tǒng)來講，則是指為了滿足用戶用電所需具備的發(fā)電出力。用電負(fù)荷是一個不斷變動的量，對一個地區(qū)而言，負(fù)荷變化的特性主要取決于用電行業(yè)結(jié)構(gòu)、地域、季節(jié)變化、經(jīng)濟(jì)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態(tài)，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

我有個哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設(shè)計。這事說起來挺玄的，因為這行業(yè)里，能堅持到現(xiàn)在的算是硬核了，尤其是國內(nèi)。那天周末正打算睡個懶覺，他突然接到個電話，說生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說，他們新投產(chǎn)的那款自主設(shè)計的7納米芯片，批量測試時全體報錯，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因為我哥們在這個領(lǐng)域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個技術(shù)控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點時間趕飛機。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應(yīng)急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動平板查文件，一邊腦袋飛快設(shè)想

國產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯集成正全力沖刺科創(chuàng)板上市，其總經(jīng)理兼總工程師王惟林在近期訪談中強調(diào)，國產(chǎn)CPU要實現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越，是贏得用戶信任本土芯片的關(guān)鍵所在。他呼吁國內(nèi)同行抓住當(dāng)前有利時機，加速推進(jìn)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程。面對外界對國產(chǎn)CPU可能受制于Intel X86指令集知識產(chǎn)權(quán)授權(quán)的擔(dān)憂，王惟林明確表示，兆芯已全面掌握CPU設(shè)計的核心技術(shù)，包括全部源代碼，其知識產(chǎn)權(quán)體系完全自主可控。兆芯通過自主研發(fā)，構(gòu)建了完善的ZX86指令集知識產(chǎn)權(quán)體系，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)?；仡櫚l(fā)展歷程，兆芯與國內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)一樣，選擇了“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。通過與威盛的深度合作，兆芯不僅獲取了CPU的核心技術(shù)、源代碼和設(shè)計方法，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了大量的自主創(chuàng)新，特別是在指令集領(lǐng)域取得了突破性

數(shù)字化時代，芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”，而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動力量的最終體現(xiàn)。從智能手機到智能汽車，從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計、制造、封裝測試及最終應(yīng)用四個關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，設(shè)計環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設(shè)計轉(zhuǎn)化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產(chǎn)品中，直接面向消費者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合，創(chuàng)造出解決實際問題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過程需要跨學(xué)科的知識整合，包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個領(lǐng)域。二、應(yīng)