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來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設(shè)計(jì)主題指數(shù)(950162)強(qiáng)勢(shì)上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)ETF易方達(dá)(589030)一度漲超6%，現(xiàn)漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場(chǎng)交投活躍。消息面上，國(guó)務(wù)院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會(huì)，請(qǐng)工業(yè)和信息化部相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術(shù)創(chuàng)新，加快突破訓(xùn)練芯片、異構(gòu)算力等關(guān)鍵技術(shù)。抓好融合應(yīng)用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領(lǐng)域，體系化推動(dòng)大小模型、智能體實(shí)現(xiàn)突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動(dòng)先進(jìn)制程技術(shù)加速迭代。財(cái)通證券指出，臺(tái)積電2025年第四季度營(yíng)收創(chuàng)歷史新高，先進(jìn)制程（7nm及以下）營(yíng)收占比提升至77%，其中3nm

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種控制方法、芯片、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備”的專利，公開號(hào)CN121254685A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種控制方法，包括：接收第二設(shè)備發(fā)出的芯片控制指令，從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令；基于所述位置控制指令和所述控制使能指令，控制所述第一設(shè)備同時(shí)進(jìn)入位置控制模式和控制使能模式。本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)了提高通訊效率，保證多個(gè)芯片的協(xié)同操作，避免不同控制指令之間不同步產(chǎn)生導(dǎo)致預(yù)期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，

用電負(fù)荷是指電力系統(tǒng)中所接入的用電設(shè)備所消耗的功率，也就是電流和電壓在一定時(shí)間間隔內(nèi)所做的功。按照不同的分類方式，用電負(fù)荷可以分為不同的類型。在實(shí)際工程中，可以根據(jù) 具體的情況選擇合適的負(fù)荷計(jì)算方法。同時(shí)，為了更加準(zhǔn)確地預(yù)測(cè)和控制電能使用情況，還需要結(jié)合先進(jìn)的用電監(jiān)測(cè)和管理技術(shù)。 通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)用電設(shè)備的電流、電壓、功率因數(shù)等參數(shù)，可以更加準(zhǔn)確地掌握設(shè)備的實(shí)際運(yùn)行情況，并采取相應(yīng)的節(jié)能措施。那么用電負(fù)荷怎么計(jì)算？計(jì)算公式又是什么呢？下面跟著小編一起來學(xué)習(xí)一下吧。01用電負(fù)荷定義用電負(fù)荷是指用電客戶的用電設(shè)備在某一時(shí)刻實(shí)際取用的功率總和。從電力系統(tǒng)來講，則是指為了滿足用戶用電所需具備的發(fā)電出力。用電負(fù)荷是一個(gè)不斷變動(dòng)的量，對(duì)一個(gè)地區(qū)而言，負(fù)荷變化的特性主要取決于用電行業(yè)結(jié)構(gòu)、地域、季節(jié)變化、經(jīng)濟(jì)

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，芯瞳半導(dǎo)體技術(shù)（廈門）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片”的專利，公開號(hào)CN121351726A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設(shè)計(jì)方法及多核芯片。本公開的技術(shù)方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個(gè)計(jì)算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計(jì)算核心內(nèi)可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時(shí)，配置計(jì)算核心內(nèi)的控制寄存器關(guān)閉第一邏輯分組，同時(shí)保持計(jì)算核心內(nèi)不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運(yùn)行狀態(tài)，不影響計(jì)算核心的功能電路邏輯。該技術(shù)方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

我有個(gè)哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設(shè)計(jì)。這事說起來挺玄的，因?yàn)檫@行業(yè)里，能堅(jiān)持到現(xiàn)在的算是硬核了，尤其是國(guó)內(nèi)。那天周末正打算睡個(gè)懶覺，他突然接到個(gè)電話，說生產(chǎn)線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢(mèng)中被拉出來焦慮的感覺。據(jù)說，他們新投產(chǎn)的那款自主設(shè)計(jì)的7納米芯片，批量測(cè)試時(shí)全體報(bào)錯(cuò)，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因?yàn)槲腋鐐冊(cè)谶@個(gè)領(lǐng)域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個(gè)技術(shù)控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機(jī)就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點(diǎn)時(shí)間趕飛機(jī)。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應(yīng)急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動(dòng)平板查文件，一邊腦袋飛快設(shè)想

國(guó)產(chǎn)CPU企業(yè)兆芯集成正全力沖刺科創(chuàng)板上市，其總經(jīng)理兼總工程師王惟林在近期訪談中強(qiáng)調(diào)，國(guó)產(chǎn)CPU要實(shí)現(xiàn)從“可用”到“好用”的跨越，是贏得用戶信任本土芯片的關(guān)鍵所在。他呼吁國(guó)內(nèi)同行抓住當(dāng)前有利時(shí)機(jī)，加速推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。面對(duì)外界對(duì)國(guó)產(chǎn)CPU可能受制于Intel X86指令集知識(shí)產(chǎn)權(quán)授權(quán)的擔(dān)憂，王惟林明確表示，兆芯已全面掌握CPU設(shè)計(jì)的核心技術(shù)，包括全部源代碼，其知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系完全自主可控。兆芯通過自主研發(fā)，構(gòu)建了完善的ZX86指令集知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)?；仡櫚l(fā)展歷程，兆芯與國(guó)內(nèi)眾多半導(dǎo)體企業(yè)一樣，選擇了“引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。通過與威盛的深度合作，兆芯不僅獲取了CPU的核心技術(shù)、源代碼和設(shè)計(jì)方法，更在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了大量的自主創(chuàng)新，特別是在指令集領(lǐng)域取得了突破性

數(shù)字化時(shí)代，芯片半導(dǎo)體已成為現(xiàn)代科技的“心臟”，而產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動(dòng)力量的最終體現(xiàn)。從智能手機(jī)到智能汽車，從數(shù)據(jù)中心到物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，芯片半導(dǎo)體的下游應(yīng)用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產(chǎn)業(yè)格局。一、下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心構(gòu)成與價(jià)值創(chuàng)造芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈下游主要包括設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及最終應(yīng)用四個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。其中，設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)體芯片；封裝測(cè)試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應(yīng)用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產(chǎn)品中，直接面向消費(fèi)者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價(jià)值創(chuàng)造不僅體現(xiàn)在將硅片轉(zhuǎn)化為功能強(qiáng)大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統(tǒng)深度融合，創(chuàng)造出解決實(shí)際問題的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一過程需要跨學(xué)科的知識(shí)整合，包括電子工程、材料科學(xué)、軟件開發(fā)和系統(tǒng)集成等多個(gè)領(lǐng)域。二、應(yīng)