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國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，微芯片技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“用于離散時(shí)間模擬前端的改善型離散時(shí)間線性均衡器”的專利，公開號(hào)CN121220010A，申請(qǐng)日期為2024年4月。專利摘要顯示，一種裝置包括離散時(shí)間線性均衡器電路。離散時(shí)間線性均衡器電路包括采樣和保持電路，該采樣和保持電路包括多個(gè)開關(guān)電容器電路。多個(gè)開關(guān)電容器電路至少包括預(yù)光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路、光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路和后光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)開關(guān)電路用于在第一時(shí)間段內(nèi)將預(yù)光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部，在第二時(shí)間段內(nèi)將光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部，并且在第三時(shí)間段內(nèi)將后光標(biāo)抽頭的開關(guān)電容器電路的電容器可切換地耦合到信號(hào)輸入部。時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)開關(guān)電路用于在第四時(shí)間段內(nèi)將

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223815386U，申請(qǐng)日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型提出一種可快速拆裝的芯片量產(chǎn)測試用插座，包括測試底座、浮動(dòng)支座、芯片保持座和頂蓋，浮動(dòng)支座底部滑動(dòng)扣合于測試底座頂部的浮動(dòng)凸部，緊貼浮動(dòng)支座的上表面設(shè)有芯片保持座，緊貼所述芯片保持座的頂部設(shè)有頂蓋。本實(shí)用新型通過將頂蓋蓋設(shè)于芯片保持座上且向下按壓，直至頂蓋兩側(cè)所設(shè)扣件底部的扣齒與測試底座兩側(cè)的扣槽相扣合，在按壓過程中，待測芯片的引腳被配合插入引腳插孔支座上所設(shè)的引腳插孔中，從而實(shí)現(xiàn)待測芯片的裝配連接，裝配簡單。天眼查資料顯示，仝瑞半導(dǎo)體科技（上海）有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以從

東科半導(dǎo)體自2020年以來持續(xù)深耕合封芯片領(lǐng)域，先后推出業(yè)內(nèi)首款全合封氮化鎵不對(duì)稱半橋產(chǎn)品、業(yè)界唯一的全合封高壓有源箝位反激（ACF）芯片、合封準(zhǔn)諧振（QR）反激芯片，以及高集成度的同步整流合封芯片系列，這些產(chǎn)品在簡化外圍器件、降低調(diào)試難度和控制成本上取得了成功 。通過將功率器件、驅(qū)動(dòng)和控制器合而為一，可有效減少PCB面積和連線寄生，提升系統(tǒng)集成度與可靠性。在 3 月 28 日舉行的 2025（春季）亞洲充電展·亞洲充電大會(huì)上，東科半導(dǎo)體曾預(yù)告將推出全新的合封 PFC 芯片 DK83XX 系列。近日，首款產(chǎn)品 DK8318 正式發(fā)布，將 700V/101mΩ GaN 功率管與 CRM/DCM PFC 控制器高度集成于 ESOP16L 封裝，配合谷底導(dǎo)通、輸出電壓分段、輸入功率補(bǔ)償以及極低待機(jī)

還在使用傳統(tǒng)的撥動(dòng)式開關(guān)方案嗎？開關(guān)機(jī)芯片GEK100系列0功耗、防誤觸及軟件硬關(guān)機(jī)功能助您的設(shè)備省電省費(fèi)用更省心在無線鼠標(biāo)、無線鍵盤、遙控器、玩具、溫度計(jì)、額溫槍、血氧計(jì)等便攜式消費(fèi)電子領(lǐng)域，開關(guān)作為設(shè)備的“啟停核心”，其性能、功耗、外觀與成本直接影響產(chǎn)品競爭力。長期以來，傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)因價(jià)格低廉、關(guān)機(jī)0功耗、操作直觀成為一些廠商的選擇，但隨著用戶對(duì)產(chǎn)品美觀度、小型化、防水及耐用程度、開關(guān)機(jī)可控化的要求提升，其弊端愈發(fā)凸顯。武漢廣昇科技推出的GEK100系列開關(guān)機(jī)芯片，搭配微動(dòng)開關(guān)即可完美替代傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)，憑借0待機(jī)功耗、防誤觸、軟件硬關(guān)機(jī)等核心優(yōu)勢，解決傳統(tǒng)方案諸多痛點(diǎn)，且僅增加少許成本，綜合性價(jià)比遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方案，為消費(fèi)電子升級(jí)提供優(yōu)質(zhì)解決方案。傳統(tǒng)撥動(dòng)式開關(guān)的局限性早已成為行業(yè)共識(shí)。外

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種控制方法、芯片、存儲(chǔ)介質(zhì)及電子設(shè)備”的專利，公開號(hào)CN121254685A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種控制方法，包括：接收第二設(shè)備發(fā)出的芯片控制指令，從所述芯片控制指令的位置地址中獲取位置控制指令和控制使能指令；基于所述位置控制指令和所述控制使能指令，控制所述第一設(shè)備同時(shí)進(jìn)入位置控制模式和控制使能模式。本申請(qǐng)實(shí)現(xiàn)了提高通訊效率，保證多個(gè)芯片的協(xié)同操作，避免不同控制指令之間不同步產(chǎn)生導(dǎo)致預(yù)期之外的不穩(wěn)定控制。天眼查資料顯示，上海艾為電子技術(shù)股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本23312.8636萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，

倒裝芯片市場調(diào)研報(bào)告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

隨著國產(chǎn)芯片自主可控戰(zhàn)略推進(jìn)，半導(dǎo)體領(lǐng)域人才缺口持續(xù)擴(kuò)大，相關(guān)專業(yè)報(bào)考熱度逐年攀升。微電子科學(xué)與工程、集成電路設(shè)計(jì)與集成系統(tǒng)、材料科學(xué)與工程，作為攻克芯片 “卡脖子” 難題的核心專業(yè)，到底該怎么選？今天給考生和家長一份清晰指南。作為連接芯片理論與制造的關(guān)鍵專業(yè)，微電子科學(xué)與工程主攻半導(dǎo)體器件物理、芯片制造工藝與設(shè)備研發(fā)，是突破芯片制造 “卡脖子” 的核心力量。其核心課程涵蓋量子力學(xué)、固體物理、半導(dǎo)體物理、集成電路工藝、器件設(shè)計(jì)等，形成 “理論 + 工程” 的全鏈條覆蓋。該專業(yè)學(xué)習(xí)難度較難，面臨 “物理 + 工程” 的雙重重壓。量子力學(xué)等抽象理論對(duì)數(shù)理基礎(chǔ)要求極高，而器件制備、工藝優(yōu)化等實(shí)驗(yàn)操作則需要極致耐心，理論與實(shí)踐的銜接難度不小。適合選擇該專業(yè)的考生，需具備拔尖的數(shù)理成績，能從容應(yīng)對(duì)抽象