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H3809-5196-2919是一款專為低功耗電子設(shè)備設(shè)計的長按開關(guān)機(jī)控制芯片，采用SOT23-6封裝，具有體積小、功耗低、可靠性高等特點，廣泛應(yīng)用于音響、機(jī)器人、手持設(shè)備等電子產(chǎn)品中。該芯片通過輕觸開關(guān)實現(xiàn)電源管理功能，為用戶提供便捷的操作體驗。 一、功能說明EH3809-5196-2919芯片的主要功能是通過長按2秒實現(xiàn)開關(guān)機(jī)控制，并輸出兩路電平信號（OUTH和OUTL），具體工作邏輯如下： 1. 上電初始狀態(tài)：芯片上電后默認(rèn)不工作，OUTH輸出低電平，OUTL輸出高電平。 2. 開機(jī)操作：長按開關(guān)2秒，芯片進(jìn)入工作狀態(tài)，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平。 3. 關(guān)機(jī)操作：再次長按開關(guān)2秒，芯片關(guān)閉，輸出電平翻轉(zhuǎn)，OUTH恢復(fù)低電平，OUTL恢復(fù)高電平。該設(shè)計避免了誤觸開關(guān)導(dǎo)致的意

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇大全長江電器股份有限公司取得一項名為“一種帶轉(zhuǎn)移開斷支路的負(fù)荷開關(guān)特性測試方法及裝置”的專利，授權(quán)公告號CN120908658B，申請日期為2025年10月。天眼查資料顯示，江蘇大全長江電器股份有限公司，成立于2000年，位于鎮(zhèn)江市，是一家以從事電氣機(jī)械和器材制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本11000萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，江蘇大全長江電器股份有限公司共對外投資了20家企業(yè)，參與招投標(biāo)項目1979次，財產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息34條，專利信息363條，此外企業(yè)還擁有行政許可20個。聲明：市場有風(fēng)險，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個人投資建議。

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示科陸電子（002121）新獲得一項實用新型專利授權(quán)，專利名為“基于電源驅(qū)動芯片的保護(hù)電路、開關(guān)電源及用電設(shè)備”，專利申請?zhí)枮镃N202520345541.1，授權(quán)日為2026年1月27日。專利摘要：本申請公開了一種基于電源驅(qū)動芯片的保護(hù)電路、開關(guān)電源及用電設(shè)備，包括電壓采樣端，用于連接電源驅(qū)動芯片的補(bǔ)償引腳；第一連接端，用于連接參考電壓源；第二連接端，用于連接電源驅(qū)動芯片的逐波電流檢測引腳；保護(hù)電路用于在電壓采樣端的電壓超過預(yù)設(shè)電壓閾值的情況下，觸發(fā)第一連接端耦合到第二連接端，拉高逐波電流檢測引腳的電壓，以觸發(fā)電源驅(qū)動芯片內(nèi)部停止輸出驅(qū)動信號。在本申請實施例中，提供了一種簡單的電路形式，實現(xiàn)了對電源驅(qū)動芯片的過載保護(hù)和短路保護(hù)，不需要頻繁設(shè)計外圍的保護(hù)電

賽微微電（CELLWISE)簡介據(jù)深圳市芯片代理商鑫富立科技（137微15315341）介紹， 廣東賽微微電子股份有限公司（CELLWISE-SEMI）公司產(chǎn)品包括電池安全芯片、電池計量芯片和充電管理及其他芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于筆記本電腦及平板電腦、智能可穿戴設(shè)備、電動工具、充電類產(chǎn)品、輕型電動車輛、智能家電、智能手機(jī)、無人機(jī)等行業(yè)知名品牌的終端產(chǎn)品中。l 賽微電池保護(hù)芯片l 賽微電池計量芯片l 賽微電機(jī)控制及保護(hù)芯片l 賽微充電開關(guān)芯片l 賽微線性充電芯片l 賽微低壓差穩(wěn)壓器LDOl 賽微降壓轉(zhuǎn)換芯片l 賽微負(fù)載開關(guān)l 賽微USB電源識別芯片l 賽微模擬前端AFEl 賽微驅(qū)動芯片 賽微微電電池安全系列芯片包括電池保護(hù)芯片、模擬前端AFE、高邊驅(qū)動及電機(jī)控制等產(chǎn)品，主要適用于鋰電池及電機(jī)應(yīng)用。

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市秀武電子有限公司申請一項名為“一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝”的專利，公開號CN121398635A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體的說是一種新型芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝工藝，包括上封裝基體、下封裝基體、芯片主體、導(dǎo)電連接部及多個引腳，通過高導(dǎo)熱材料和鷗翼型引腳設(shè)計優(yōu)化散熱性能與電性連接路徑，采用注塑工藝簡化制造流程。本申請可以實現(xiàn)減少寄生電感，降低開關(guān)損耗，提高效率和易用性、提供更高功率密度解決方案、低RDSON，高電流能力、靈活的PCB布局、焊點檢測容易，焊點可靠性高、克服PCB散熱限制，實現(xiàn)高度自動化。天眼查資料顯示，深圳市秀武電子有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以從事其他制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊