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來源：界面新聞截至2026年1月21日 11:11，上證科創(chuàng)板芯片設計主題指數(950162)強勢上漲5.48%，科創(chuàng)芯片設計ETF易方達(589030)一度漲超6%，現漲5.46%，盤中換手32.78%，成交9733.35萬元，市場交投活躍。消息面上，國務院新聞辦公室舉行新聞發(fā)布會，請工業(yè)和信息化部相關負責人介紹2025年工業(yè)和信息化發(fā)展成效以及下一步部署。他表示，下一步，我們將抓好技術創(chuàng)新，加快突破訓練芯片、異構算力等關鍵技術。抓好融合應用，聚焦軟件編程、新材料研發(fā)、醫(yī)藥研發(fā)、信息通信等行業(yè)領域，體系化推動大小模型、智能體實現突破。AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，推動先進制程技術加速迭代。財通證券指出，臺積電2025年第四季度營收創(chuàng)歷史新高，先進制程（7nm及以下）營收占比提升至77%，其中3nm

用電負荷是指電力系統中所接入的用電設備所消耗的功率，也就是電流和電壓在一定時間間隔內所做的功。按照不同的分類方式，用電負荷可以分為不同的類型。在實際工程中，可以根據 具體的情況選擇合適的負荷計算方法。同時，為了更加準確地預測和控制電能使用情況，還需要結合先進的用電監(jiān)測和管理技術。 通過實時監(jiān)測用電設備的電流、電壓、功率因數等參數，可以更加準確地掌握設備的實際運行情況，并采取相應的節(jié)能措施。那么用電負荷怎么計算？計算公式又是什么呢？下面跟著小編一起來學習一下吧。01用電負荷定義用電負荷是指用電客戶的用電設備在某一時刻實際取用的功率總和。從電力系統來講，則是指為了滿足用戶用電所需具備的發(fā)電出力。用電負荷是一個不斷變動的量，對一個地區(qū)而言，負荷變化的特性主要取決于用電行業(yè)結構、地域、季節(jié)變化、經濟

國家知識產權局信息顯示，芯瞳半導體技術（廈門）有限公司申請一項名為“多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片”的專利，公開號CN121351726A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及半導體設計與制造的技術領域，具體涉及一種多核芯片的操作方法、設計方法及多核芯片。本公開的技術方案將可接受制造缺陷的電路邏輯分為第一邏輯分組，不可接受制造缺陷的電路邏輯分為第二邏輯分組；通過讀取多核芯片上至少一個計算核心的缺陷狀態(tài)，可以確定出計算核心內可接受制造缺陷的第一邏輯分組的可用性；在缺陷狀態(tài)指示第一邏輯分組不可用時，配置計算核心內的控制寄存器關閉第一邏輯分組，同時保持計算核心內不可接受制造缺陷的第二邏輯分組處于運行狀態(tài)，不影響計算核心的功能電路邏輯。該技術方案使多核芯片可接受制造缺陷的電路

我有個哥們兒，猛到什么份兒上？三十八歲，還在深圳搞芯片設計。這事說起來挺玄的，因為這行業(yè)里，能堅持到現在的算是硬核了，尤其是國內。那天周末正打算睡個懶覺，他突然接到個電話，說生產線出了大問題。你知道那種感覺嗎？就那種瞬間從夢中被拉出來焦慮的感覺。據說，他們新投產的那款自主設計的7納米芯片，批量測試時全體報錯，各種0x00A3之類的奇怪代碼，查了兩天也沒搞懂。因為我哥們在這個領域干了十幾年——雖然不算大佬，但也算半個技術控——他一聽，立馬從被窩里彈起來。大廠出的問題，咱也不能掉鏈子。剛想著換衣服，手機就震了，說是總監(jiān)又發(fā)來一堆文件。臟話不多說，他快速的想抓點時間趕飛機。反正那天早上不可能睡著了，純粹是應急狀態(tài)。衣服反穿，鞋還沒穿好，趕忙就出門了。出租車上，他一邊滑動平板查文件，一邊腦袋飛快設想

國產CPU企業(yè)兆芯集成正全力沖刺科創(chuàng)板上市，其總經理兼總工程師王惟林在近期訪談中強調，國產CPU要實現從“可用”到“好用”的跨越，是贏得用戶信任本土芯片的關鍵所在。他呼吁國內同行抓住當前有利時機，加速推進芯片國產化進程。面對外界對國產CPU可能受制于Intel X86指令集知識產權授權的擔憂，王惟林明確表示，兆芯已全面掌握CPU設計的核心技術，包括全部源代碼，其知識產權體系完全自主可控。兆芯通過自主研發(fā)，構建了完善的ZX86指令集知識產權體系，為后續(xù)發(fā)展奠定了堅實基礎?；仡櫚l(fā)展歷程，兆芯與國內眾多半導體企業(yè)一樣，選擇了“引進、消化、吸收、再創(chuàng)新”的發(fā)展路徑。通過與威盛的深度合作，兆芯不僅獲取了CPU的核心技術、源代碼和設計方法，更在此基礎上進行了大量的自主創(chuàng)新，特別是在指令集領域取得了突破性

數字化時代，芯片半導體已成為現代科技的“心臟”，而產業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)則是這顆心臟跳動力量的最終體現。從智能手機到智能汽車，從數據中心到物聯網設備，芯片半導體的下游應用正以驚人的速度重塑我們的生活方式和產業(yè)格局。一、下游產業(yè)鏈的核心構成與價值創(chuàng)造芯片半導體產業(yè)鏈下游主要包括設計、制造、封裝測試及最終應用四個關鍵環(huán)節(jié)。其中，設計環(huán)節(jié)決定了芯片的功能和性能；制造環(huán)節(jié)將設計轉化為實體芯片；封裝測試確保芯片的可靠性和穩(wěn)定性；最終應用環(huán)節(jié)則將芯片集成到各類終端產品中，直接面向消費者和企業(yè)用戶。下游環(huán)節(jié)的價值創(chuàng)造不僅體現在將硅片轉化為功能強大的芯片，更在于將這些芯片與軟件、硬件系統深度融合，創(chuàng)造出解決實際問題的創(chuàng)新產品。這一過程需要跨學科的知識整合，包括電子工程、材料科學、軟件開發(fā)和系統集成等多個領域。二、應