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倒裝芯片市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告從過(guò)去五年的市場(chǎng)發(fā)展態(tài)勢(shì)進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)趨勢(shì)，2025年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國(guó)倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)762.75億元。報(bào)告預(yù)測(cè)到2032年全球倒裝芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長(zhǎng)率為-24.46%。報(bào)告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond

Wafer IC failure modeFailure ClassificationPhysical Failure (Structure)- Popcorn- Delamination- Crack (Package/Die)Electrical Failure (Connection)- Open- Short- Leakage- FunctionIn-Process Failure (Production)- Front-end (before molding)- Back-end (After molding)- Testing (FT/Burn-in)Reliability Failure (Qualification)- Temperature- Humidity- Pres

當(dāng)前先進(jìn)制程 SoC、功率器件與高集成電源芯片持續(xù)迭代，也有很多人在關(guān)注芯片內(nèi)部的結(jié)構(gòu)，就前不久小米爆火的玄戒O1來(lái)說(shuō)，在發(fā)布不久后就有很多人關(guān)注這款芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，從驗(yàn)證自研真實(shí)性、梳理關(guān)鍵 IP 結(jié)構(gòu)，到還原電源/功率路徑、定位可靠性風(fēng)險(xiǎn)，越來(lái)越多的工程判斷需要落到芯片本體與封裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)層面?；诖?，芯片網(wǎng)正式上線 DECAP 半導(dǎo)體分析服務(wù)，聚焦芯片市場(chǎng)與功率器件兩大市場(chǎng)，補(bǔ)齊從芯片封裝開(kāi)蓋、芯粒顯微觀察到關(guān)鍵器件結(jié)構(gòu)解析的專(zhuān)業(yè)能力，為產(chǎn)業(yè)提供更具工程指向的樣品級(jí)分析與內(nèi)容化交付支持。在介紹業(yè)務(wù)之前，先來(lái)簡(jiǎn)單了解一下什么是 DECAP？DECAP 常指對(duì)已封裝IC或半導(dǎo)體器件進(jìn)行局部開(kāi)蓋/去膠處理，完整暴露內(nèi)部的晶粒、邦定線和焊盤(pán)，在盡量不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)的前提下，為后續(xù)目檢、結(jié)構(gòu)識(shí)別、失