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國家知識產(chǎn)權局信息顯示，西安芯動微電子科技有限公司申請一項名為“一種電源外殼結構及其開關電源”的專利，公開號CN121442643A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及開關電源設備領域，尤其涉及一種電源外殼結構及其開關電源，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部兩側均安裝有側板，所述側板相靠近的一側均設置有盤環(huán)管，所述盤環(huán)管中部兩側均安裝有固定架一，所述盤環(huán)管均通過固定架一安裝在側板相靠近的一側，所述盤環(huán)管內(nèi)部均設置有熱敏氣體，所述側板之間后側固定連接有安裝板，所述安裝板中部轉動連接有轉環(huán)，所述轉環(huán)內(nèi)側中部安裝有風扇殼，所述風扇殼內(nèi)部安裝有電動風扇，本發(fā)明通過開關電源組件兩側側板上的盤環(huán)管能夠實現(xiàn)對殼體內(nèi)開關電源組件熱量的監(jiān)測與吸收，使得電動風扇能夠同步偏轉，使得電動風扇內(nèi)部的電動風扇能

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，浙江萬勝智能科技股份有限公司申請一項名為“基于智能電能表線性電源的負荷開關驅動系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121333071A，申請日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及智能電能表電源技術領域，具體涉及基于智能電能表線性電源的負荷開關驅動系統(tǒng)及方法，線性電源模塊將交流電壓隔離降壓、整流濾波，輸出第一直流電壓，此電壓經(jīng)DC?DC降壓模塊得到第二直流電壓，第二直流電壓給MCU微控制器供電外還給法拉電容儲能模塊恒壓充電，能在短時間內(nèi)完成儲能模塊充電，當電能表MCU微控制器接收到“合閘/分閘”指令時，控制模塊發(fā)出升壓使能信號，DC?DC升壓模塊啟動，將法拉電容端電壓泵升至第三直流電壓，驅動模塊輸出大電流脈沖驅動大功率負荷開關可靠動作，動作完成，DC?DC升壓模塊關閉

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，廈門廈華科技有限公司取得一項名為“自動開關假負載電路”的專利，授權公告號CN223816095U，申請日期為2024年11月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種自動開關假負載電路，其包括電壓采樣單元、電子開關單元和假負載單元；電壓采樣單元的輸入端和電子開關單元的輸入端連接該自動開關假負載電路的接入端，該自動開關假負載電路的接入端用于連接開關電源的輸出端；電壓采樣單元的輸出端連接電子開關單元的控制端，電子開關單元的輸出端連接假負載單元的輸入端，假負載單元的輸出端接地。本實用新型能有效抑制開關電源的輸出電壓飄高，同時能減少開關電源的功耗。天眼查資料顯示，廈門廈華科技有限公司，成立于2014年，位于廈門市，是一家以從事計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本

ES5521-C3A590短按開長按2秒關芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.2-5.0V。輕觸按鍵KEY輸入，兩路輸出：OUT0/OUT1。上電不工作，短按一下按鍵OUT0輸出高電平為開機狀態(tài)，開機狀態(tài)下每短按一次按鍵，OUT1輸出5mS低脈沖。長按2秒關機，OUT0翻轉為初始化狀態(tài)低電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.2V-5.0V；工作電流：0.4mA；靜態(tài)電流：2uA；驅動電流低電平輸出：13mA；輸出電流高電平輸出：11mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三． 電路圖參考 *C2電容可跟進電源實際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）五． 版本說明版本：ES5521-C3A590日期：2025

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計中，低功耗、高可靠性的電源管理方案始終是工程師關注的核心問題。EH3808-519E-2921長按3秒開關機芯片憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為機器人、智能穿戴、AI玩具等領域的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，以僅5uA的超低靜態(tài)電流和寬電壓工作范圍，重新定義了便攜式設備的電源管理標準。一、突破性的功能設計該芯片的核心功能體現(xiàn)在其智能化的電平控制邏輯上。在初始上電狀態(tài)下，OUTH端口保持低電平（0V），OUTL端口維持高電平（VDD），此時系統(tǒng)處于完全斷電模式。當用戶長按輕觸開關達到3秒臨界值時，芯片內(nèi)部邏輯電路會觸發(fā)狀態(tài)翻轉：OUTH躍升至VDD高電平，OUTL則降為0V低電平，這種明確的電平變化可直接驅動MOS管或三極管，實現(xiàn)主控系統(tǒng)的軟啟動。值得注意的

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，江蘇信保展機電科技有限公司取得一項名為“一種高壓開關三工位操作機構的間歇動作傳動結構”的專利，授權公告號CN223612299U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種高壓開關三工位操作機構的間歇動作傳動結構，包括機殼，機殼上設置有動力傳遞部與動力接收部，動力傳遞部包括撥盤，撥盤上設置有鎖止弧，撥盤的兩側均設置有輥軸；動力接收部包括槽輪板，槽輪板上固定連接有主動齒輪，槽輪板的側壁上開設有兩個溝槽，槽輪板的側壁上開設有三個鎖止槽，兩個溝槽的開口分布在三個鎖止槽之間，撥盤上設置有鎖止弧。本實用新型通過撥盤上的輥軸與槽輪板上的溝槽設計，使得撥盤在旋轉過程中能夠間歇性地驅動槽輪板及其上的主動齒輪轉動。這種間歇傳動方式實現(xiàn)了對隔離開關、接地開關分合閘動作的

EH5204-0FCB-4F14 5檔色溫切換開關芯片一、 功能說明上電工作，一路按鍵輸入；2路led輸出；按鍵Key切換5路檔位色溫切換，2路PWM輸出Out1與Out2。Out1:100%，75%，50%，25%，0%，依次循環(huán)，上電默認輸出100%。Out2:0%，25%，50%，75%，100%，依次循環(huán)，上電默認輸出0%。輸出高有效，無記憶功能；二、 電氣參數(shù)（VDD=3.0V，GND=0V,TA=25℃） 工作電壓：2.2V-5.5V;工作電流：0.8mA;驅動電流低電平輸出：30mA;驅動電流高電平暑促：30mA;工作溫度：-10攝氏度-+70攝氏度；儲存溫度：-20攝氏度-+125攝氏度；三、 參考電路圖色溫切換開關芯片 六、 封裝尺寸圖（SOP8）電子切換開關芯片七、 版本

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結構的電源芯片”的專利，授權公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結構的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設有散熱結構的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質將熱量傳導至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，安測半導體技術（義烏）有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測試（晶圓測試）領域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯誤的問題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測試信號；處理單元，用于根據(jù)所述測試電路單元發(fā)出的信號，對待測晶圓進行電壓測試。本發(fā)明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要