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國家知識產(chǎn)權局信息顯示，上海甬吉電氣有限公司取得一項名為“戶外全封閉小型高壓隔離負荷開關”的專利，授權公告號CN223828383U，申請日期為2025年1月。專利摘要顯示，本實用新型提供戶外全封閉小型高壓隔離負荷開關，屬于高壓隔離負荷開關技術領域，包括開關機構，包括外殼、設置于外殼內(nèi)部的開關主體、固定安裝于外殼外側的固定框，以及轉動安裝于固定框外側的拐臂；密封機構，包括兩個用于對外殼內(nèi)部密封的密封組件，以及方便更換密封材料的更換組件，所述密封組件包括固定安裝于外殼外側的封閉板、開設于封閉板表面的安裝槽、設置于安裝槽內(nèi)部的密封墊。本實用新型通過密封組件對外殼內(nèi)部進行密封，有效提高了外殼內(nèi)部的密封性能，解決了傳統(tǒng)外殼內(nèi)部密封性能不佳的問題，從而避免了灰塵和濕氣進入外殼內(nèi)部，防止對開關主體造成不

1月8日消息，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至 10:02，上證指數(shù)上漲 0.04%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲 2.93%，個股方面，海光信息漲超 13%，芯原股份漲超 7%，寒武紀 - U 漲超 5%，華虹公司漲超 4%，晶晨股份、中芯國際等漲超 3%，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超 2%，華海清科漲超 1%，中微公司跟漲。熱門 ETF 方面，科創(chuàng)芯片 ETF（588200）漲 3.01%，盤中成交額達 14.25 億元，換手率達 3.30%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近 6 月漲 70.55%，近 1 年漲 78.20%。消息面上，國內(nèi)半導體技術取得重大突破，首條二維半導體工程化示范工藝線于 1 月 6 日在上海浦東川沙成功點亮，預計今年 6 月通線，標志著我國在新一代芯片材料領域邁出關鍵一步；全球存儲芯片市場進入 “超級

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，眸芯科技（上海）有限公司申請一項名為“芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121210229A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了芯片調(diào)測系統(tǒng)及方法，涉及芯片開發(fā)技術領域。所述系統(tǒng)包括待測芯片端和外設接口發(fā)送裝置，外設接口發(fā)送裝置設置在待測芯片端外部，與待測芯片通過管腳連接線連接，用于向待測芯片發(fā)送不同類型的低速協(xié)議激勵信號；待測芯片的內(nèi)部嵌入有協(xié)議轉換裝置，其被配置為：通過待測芯片封裝的管腳，接收外設接口發(fā)送裝置發(fā)送的低速協(xié)議激勵信號，對該激勵信號進行解析、轉換后得到AMBA總線協(xié)議的激勵信號，再通過AMBA總線發(fā)送至待測芯片的目標地址模塊，以對芯片的目標模塊寄存器進行訪問。本發(fā)明改進了芯片回片階段的測試和調(diào)試手段，可以對傳統(tǒng)調(diào)測方案進行補充或替

1月7日，據(jù)上交所數(shù)據(jù)顯示，截至09:58，上證指數(shù)上漲0.14%，科創(chuàng)芯片指數(shù)上漲2.13%，個股方面，中微公司漲超6%，瀾起科技漲超4%，華海清科漲超3%，滬硅產(chǎn)業(yè)漲超2%，華虹公司漲超1%。熱門ETF方面，科創(chuàng)芯片ETF（588200）漲2.04%，盤中成交額達12.90億元，換手率達2.99%。天天基金網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，該基金近6月漲65.69%。消息面上，全球存儲芯片供應持續(xù)緊張、價格飆升，三星電子與SK海力士計劃2026年第一季度將服務器DRAM價格較2025年第四季度提升60%至70%，PC及智能手機用DRAM同步漲價，NAND Flash合約價預計持續(xù)上漲33-38%，2025 年DDR4 16Gb漲幅高達1800%，DDR5 16Gb漲幅達500%，行業(yè)預計2027年前存儲芯片價

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，杭州旗捷科技股份有限公司申請一項名為“一種耗材芯片的升級方法和升級電路”的專利，公開號CN121340789A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明實施例公開了一種耗材芯片的升級方法和升級電路。耗材芯片的升級電路包括：信號選擇模塊、信號處理模塊、耗材接口模塊和控制器；信號選擇模塊與電源以及控制器電連接，信號處理模塊、耗材接口模塊與控制器電連接，信號選擇模塊和信號處理模塊均與耗材接口模塊電連接；方法由控制器執(zhí)行，方法包括：控制信號選擇模塊的工作狀態(tài)；當耗材接口模塊與耗材芯片接觸時，向耗材接口模塊傳輸電平信號，接收耗材接口模塊傳輸?shù)牡谝恍盘栆约靶盘栠x擇模塊傳輸?shù)牡诙盘?；根?jù)第一信號和第二信號，確定耗材芯片的狀態(tài)和類型；根據(jù)耗材芯片的狀態(tài)和類型，控制信號選擇模

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司取得一項名為“智能電子開關、集成電路芯片、芯片產(chǎn)品和汽車”的專利，授權公告號CN118449503B，申請日期為2024年5月。天眼查資料顯示，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以從事軟件和信息技術服務業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本2848.2982萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司共對外投資了5家企業(yè)，參與招投標項目4次，財產(chǎn)線索方面有商標信息21條，專利信息111條，此外企業(yè)還擁有行政許可18個。聲明：市場有風險，投資需謹慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構成個人投資建議。

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，珠海格力電器股份有限公司申請一項名為“一種開關管的保護電路和芯片”的專利，公開號CN121261684A，申請日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明實施例提供了一種開關管的保護電路和芯片，包括第一開關管、開通電路和控制電路；第一開關管的輸入端與功率模塊連接，用于接收功率模塊輸出的供電電壓；開通電路的一端與驅動芯片連接，另一端與第一開關管的控制端連接，用于接收驅動芯片輸出的驅動電壓，并向第一開關管的控制端輸出驅動電壓；開通電路包括電阻調(diào)節(jié)模塊；控制電路分別與電阻調(diào)節(jié)模塊和第一開關管的控制端連接，用于調(diào)整電阻調(diào)節(jié)模塊的阻值。本發(fā)明實施例通過控制電路，根據(jù)第一開關管的控制端與輸出端之間的電壓來調(diào)整電阻調(diào)節(jié)模塊的阻值，由于電阻的阻尼作用，從而抑制了第一開關管的控制端基于供

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，珠海量引科技有限公司申請一項名為“光開關和硅光芯片”的專利，公開號CN121299841A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提供一種光開關和硅光芯片，光開關包括第一波導和第二波導，第一波導與第二波導并列設置；第二波導包括主體和設置在主體中的第一縫隙；第一波導由第一材料組成，主體由所述第一材料組成，第一縫隙填充有第二材料；第一材料的熱光系數(shù)大于第二材料的熱光系數(shù)；沿光傳播方向，光開關依次設置有輸入端口區(qū)、輸入耦合區(qū)、非耦合相位調(diào)制區(qū)、輸出耦合區(qū)和輸出端口區(qū)，輸入端口區(qū)、輸入耦合區(qū)、非耦合相位調(diào)制區(qū)、輸出耦合區(qū)和輸出端口區(qū)均設置在第一波導和第二波導上；在非耦合相位調(diào)制區(qū)的第一波導的寬度為450納米，在非耦合相位調(diào)制區(qū)的第二波導寬度為600納米。本發(fā)明在實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司申請一項名為“一種智能功率模塊和一種芯片”的專利，公開號CN121283227A，申請日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明實施例提供了一種智能功率模塊和一種芯片，該智能功率模塊包括：逆變模塊和功率因數(shù)校正模塊(PFC模塊)。逆變模塊中，第一、第二反向導通絕緣柵器件的控制端分別與第一、第二集成電路連接，實現(xiàn)了驅動信號的短路徑、低延遲傳輸，提高了開關動作的精確性和可靠性。PFC模塊為逆變模塊提供更穩(wěn)定、更高電壓的直流母線，使逆變模塊工作在更優(yōu)的電壓區(qū)間。逆變模塊和PFC模塊的關鍵器件之間采用直接連接方式，減少了外部走線，有助于減少電磁干擾。將逆變模塊和PFC模塊集成在同一個封裝內(nèi)，減少了外部連接和分立元器件的數(shù)量，

ES5915-654852長按1.5秒開關機芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵輸入兩路信號同步輸出：OUTH高有效、OUTL低有效。上電OUTL為高電平、OUTH為低電平，長按KEY鍵 1.5秒，OUTH輸出高電平，OUTL輸出低電平，再次長按KEY鍵 1.5秒關機，OUTH翻轉為低電平，OUTL翻轉為高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V工作電流：1uA靜態(tài)電流：1uA驅動電流低電平輸出：15mA驅動電流高電平輸出：10mA工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度三． 電路圖參考電源開關芯片*C2電容可根據(jù)電源實際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）