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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州金升陽科技有限公司申請一項(xiàng)名為“一種控制方法、控制裝置及開關(guān)電源”的專利，公開號CN121417646A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種控制方法、控制裝置及開關(guān)電源，控制方法應(yīng)用于電流饋電方式的升降壓級聯(lián)電路，升降壓級聯(lián)電路包括前級升降壓電路和后級隔離開關(guān)電源電路；前級升降壓電路包括主開關(guān)管、同步開關(guān)管和電感，采用降壓電路的連接方式；后級隔離開關(guān)電源電路包括原邊開關(guān)電路、變壓器和副邊開關(guān)電路；原邊開關(guān)電路為推挽或者全橋電路，至少包括交替導(dǎo)通的第一和第二原邊開關(guān)管，且第一和第二原邊開關(guān)管存在第一共同導(dǎo)通時(shí)間；副邊開關(guān)電路為全橋整流電路，包括第一和第二橋臂低電位端開關(guān)管；控制方法包括：在第一共同導(dǎo)通時(shí)間結(jié)束后，第一和第二橋臂低電位端開關(guān)管存

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，西安芯動(dòng)微電子科技有限公司申請一項(xiàng)名為“一種電源外殼結(jié)構(gòu)及其開關(guān)電源”的專利，公開號CN121442643A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及開關(guān)電源設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電源外殼結(jié)構(gòu)及其開關(guān)電源，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部兩側(cè)均安裝有側(cè)板，所述側(cè)板相靠近的一側(cè)均設(shè)置有盤環(huán)管，所述盤環(huán)管中部兩側(cè)均安裝有固定架一，所述盤環(huán)管均通過固定架一安裝在側(cè)板相靠近的一側(cè)，所述盤環(huán)管內(nèi)部均設(shè)置有熱敏氣體，所述側(cè)板之間后側(cè)固定連接有安裝板，所述安裝板中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)環(huán)，所述轉(zhuǎn)環(huán)內(nèi)側(cè)中部安裝有風(fēng)扇殼，所述風(fēng)扇殼內(nèi)部安裝有電動(dòng)風(fēng)扇，本發(fā)明通過開關(guān)電源組件兩側(cè)側(cè)板上的盤環(huán)管能夠?qū)崿F(xiàn)對殼體內(nèi)開關(guān)電源組件熱量的監(jiān)測與吸收，使得電動(dòng)風(fēng)扇能夠同步偏轉(zhuǎn)，使得電動(dòng)風(fēng)扇內(nèi)部的電動(dòng)風(fēng)扇能

證券之星消息，根據(jù)天眼查APP數(shù)據(jù)顯示科陸電子（002121）新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，專利名為“基于電源驅(qū)動(dòng)芯片的保護(hù)電路、開關(guān)電源及用電設(shè)備”，專利申請?zhí)枮镃N202520345541.1，授權(quán)日為2026年1月27日。專利摘要：本申請公開了一種基于電源驅(qū)動(dòng)芯片的保護(hù)電路、開關(guān)電源及用電設(shè)備，包括電壓采樣端，用于連接電源驅(qū)動(dòng)芯片的補(bǔ)償引腳；第一連接端，用于連接參考電壓源；第二連接端，用于連接電源驅(qū)動(dòng)芯片的逐波電流檢測引腳；保護(hù)電路用于在電壓采樣端的電壓超過預(yù)設(shè)電壓閾值的情況下，觸發(fā)第一連接端耦合到第二連接端，拉高逐波電流檢測引腳的電壓，以觸發(fā)電源驅(qū)動(dòng)芯片內(nèi)部停止輸出驅(qū)動(dòng)信號。在本申請實(shí)施例中，提供了一種簡單的電路形式，實(shí)現(xiàn)了對電源驅(qū)動(dòng)芯片的過載保護(hù)和短路保護(hù)，不需要頻繁設(shè)計(jì)外圍的保護(hù)電

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江萬勝智能科技股份有限公司申請一項(xiàng)名為“基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121333071A，申請日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及智能電能表電源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法，線性電源模塊將交流電壓隔離降壓、整流濾波，輸出第一直流電壓，此電壓經(jīng)DC?DC降壓模塊得到第二直流電壓，第二直流電壓給MCU微控制器供電外還給法拉電容儲能模塊恒壓充電，能在短時(shí)間內(nèi)完成儲能模塊充電，當(dāng)電能表MCU微控制器接收到“合閘/分閘”指令時(shí)，控制模塊發(fā)出升壓使能信號，DC?DC升壓模塊啟動(dòng)，將法拉電容端電壓泵升至第三直流電壓，驅(qū)動(dòng)模塊輸出大電流脈沖驅(qū)動(dòng)大功率負(fù)荷開關(guān)可靠動(dòng)作，動(dòng)作完成，DC?DC升壓模塊關(guān)閉

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廈門廈華科技有限公司取得一項(xiàng)名為“自動(dòng)開關(guān)假負(fù)載電路”的專利，授權(quán)公告號CN223816095U，申請日期為2024年11月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種自動(dòng)開關(guān)假負(fù)載電路，其包括電壓采樣單元、電子開關(guān)單元和假負(fù)載單元；電壓采樣單元的輸入端和電子開關(guān)單元的輸入端連接該自動(dòng)開關(guān)假負(fù)載電路的接入端，該自動(dòng)開關(guān)假負(fù)載電路的接入端用于連接開關(guān)電源的輸出端；電壓采樣單元的輸出端連接電子開關(guān)單元的控制端，電子開關(guān)單元的輸出端連接假負(fù)載單元的輸入端，假負(fù)載單元的輸出端接地。本實(shí)用新型能有效抑制開關(guān)電源的輸出電壓飄高，同時(shí)能減少開關(guān)電源的功耗。天眼查資料顯示，廈門廈華科技有限公司，成立于2014年，位于廈門市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本

ES5521-C3A590短按開長按2秒關(guān)芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.2-5.0V。輕觸按鍵KEY輸入，兩路輸出：OUT0/OUT1。上電不工作，短按一下按鍵OUT0輸出高電平為開機(jī)狀態(tài)，開機(jī)狀態(tài)下每短按一次按鍵，OUT1輸出5mS低脈沖。長按2秒關(guān)機(jī)，OUT0翻轉(zhuǎn)為初始化狀態(tài)低電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.2V-5.0V；工作電流：0.4mA；靜態(tài)電流：2uA；驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：13mA；輸出電流高電平輸出：11mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三． 電路圖參考 *C2電容可跟進(jìn)電源實(shí)際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）五． 版本說明版本：ES5521-C3A590日期：2025

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，低功耗、高可靠性的電源管理方案始終是工程師關(guān)注的核心問題。EH3808-519E-2921長按3秒開關(guān)機(jī)芯片憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為機(jī)器人、智能穿戴、AI玩具等領(lǐng)域的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，以僅5uA的超低靜態(tài)電流和寬電壓工作范圍，重新定義了便攜式設(shè)備的電源管理標(biāo)準(zhǔn)。一、突破性的功能設(shè)計(jì)該芯片的核心功能體現(xiàn)在其智能化的電平控制邏輯上。在初始上電狀態(tài)下，OUTH端口保持低電平（0V），OUTL端口維持高電平（VDD），此時(shí)系統(tǒng)處于完全斷電模式。當(dāng)用戶長按輕觸開關(guān)達(dá)到3秒臨界值時(shí)，芯片內(nèi)部邏輯電路會觸發(fā)狀態(tài)翻轉(zhuǎn)：OUTH躍升至VDD高電平，OUTL則降為0V低電平，這種明確的電平變化可直接驅(qū)動(dòng)MOS管或三極管，實(shí)現(xiàn)主控系統(tǒng)的軟啟動(dòng)。值得注意的

ECJ5055-297512自斷電長按2秒開關(guān)機(jī)芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵控制三路輸出。上電不工作，長按KEY鍵 2秒開機(jī)，OUT1輸出高電平，OUT2輸出低電平，再次長按KEY鍵 2秒關(guān)機(jī)，OUT1輸出低電平，OUT2輸出高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V;工作電流：0.6mA；靜態(tài)電流：1uA；驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：42mA；驅(qū)動(dòng)電流高電平輸出：20mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三． 電路圖參考四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）五． 版本說明版本：ECJ5055-297512日期：2025/8/1描述:V01初版

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安測半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司申請一項(xiàng)名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測試（晶圓測試）領(lǐng)域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導(dǎo)致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯(cuò)誤的問題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個(gè)測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個(gè)探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測試信號；處理單元，用于根據(jù)所述測試電路單元發(fā)出的信號，對待測晶圓進(jìn)行電壓測試。本發(fā)明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要