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國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市三華電源科技有限公司取得一項名為“寬范圍過流保護電路及開關(guān)電源”的專利，授權(quán)公告號CN223771776U，申請日期為2024年12月。專利摘要顯示，本申請公開了一種寬范圍過流保護電路及開關(guān)電源，涉及開關(guān)電源過流保護領(lǐng)域，所述電路包括：采樣模塊、比較模塊和驅(qū)動模塊，比較模塊與采樣模塊和驅(qū)動模塊相連，驅(qū)動模塊與開關(guān)電源的控制芯片相連，采樣模塊與次級電路相連，采樣模塊采樣次級電路的電流信號并將其轉(zhuǎn)換為第一電壓信號，發(fā)送至比較模塊，比較模塊接收第一電壓信號并在其大于預(yù)設(shè)閾值時，發(fā)送過流信號至驅(qū)動模塊，驅(qū)動模塊在接收到過流信號時，導(dǎo)通控制芯片的軟啟動引腳與地之間電路的連接。與傳統(tǒng)開關(guān)電源通過初級電路的電源控制芯片檢測功率開關(guān)管的輸出進行過流保護相比，本申請應(yīng)用于開關(guān)電源

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州金升陽科技有限公司申請一項名為“一種控制方法、控制裝置及開關(guān)電源”的專利，公開號CN121417646A，申請日期為2025年10月。專利摘要顯示，本發(fā)明公開了一種控制方法、控制裝置及開關(guān)電源，控制方法應(yīng)用于電流饋電方式的升降壓級聯(lián)電路，升降壓級聯(lián)電路包括前級升降壓電路和后級隔離開關(guān)電源電路；前級升降壓電路包括主開關(guān)管、同步開關(guān)管和電感，采用降壓電路的連接方式；后級隔離開關(guān)電源電路包括原邊開關(guān)電路、變壓器和副邊開關(guān)電路；原邊開關(guān)電路為推挽或者全橋電路，至少包括交替導(dǎo)通的第一和第二原邊開關(guān)管，且第一和第二原邊開關(guān)管存在第一共同導(dǎo)通時間；副邊開關(guān)電路為全橋整流電路，包括第一和第二橋臂低電位端開關(guān)管；控制方法包括：在第一共同導(dǎo)通時間結(jié)束后，第一和第二橋臂低電位端開關(guān)管存

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，西安芯動微電子科技有限公司申請一項名為“一種電源外殼結(jié)構(gòu)及其開關(guān)電源”的專利，公開號CN121442643A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及開關(guān)電源設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電源外殼結(jié)構(gòu)及其開關(guān)電源，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部兩側(cè)均安裝有側(cè)板，所述側(cè)板相靠近的一側(cè)均設(shè)置有盤環(huán)管，所述盤環(huán)管中部兩側(cè)均安裝有固定架一，所述盤環(huán)管均通過固定架一安裝在側(cè)板相靠近的一側(cè)，所述盤環(huán)管內(nèi)部均設(shè)置有熱敏氣體，所述側(cè)板之間后側(cè)固定連接有安裝板，所述安裝板中部轉(zhuǎn)動連接有轉(zhuǎn)環(huán)，所述轉(zhuǎn)環(huán)內(nèi)側(cè)中部安裝有風(fēng)扇殼，所述風(fēng)扇殼內(nèi)部安裝有電動風(fēng)扇，本發(fā)明通過開關(guān)電源組件兩側(cè)側(cè)板上的盤環(huán)管能夠?qū)崿F(xiàn)對殼體內(nèi)開關(guān)電源組件熱量的監(jiān)測與吸收，使得電動風(fēng)扇能夠同步偏轉(zhuǎn)，使得電動風(fēng)扇內(nèi)部的電動風(fēng)扇能

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江萬勝智能科技股份有限公司申請一項名為“基于智能電能表線性電源的負荷開關(guān)驅(qū)動系統(tǒng)及方法”的專利，公開號CN121333071A，申請日期為2025年8月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及智能電能表電源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于智能電能表線性電源的負荷開關(guān)驅(qū)動系統(tǒng)及方法，線性電源模塊將交流電壓隔離降壓、整流濾波，輸出第一直流電壓，此電壓經(jīng)DC?DC降壓模塊得到第二直流電壓，第二直流電壓給MCU微控制器供電外還給法拉電容儲能模塊恒壓充電，能在短時間內(nèi)完成儲能模塊充電，當(dāng)電能表MCU微控制器接收到“合閘/分閘”指令時，控制模塊發(fā)出升壓使能信號，DC?DC升壓模塊啟動，將法拉電容端電壓泵升至第三直流電壓，驅(qū)動模塊輸出大電流脈沖驅(qū)動大功率負荷開關(guān)可靠動作，動作完成，DC?DC升壓模塊關(guān)閉

ES5521-C3A590短按開長按2秒關(guān)芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.2-5.0V。輕觸按鍵KEY輸入，兩路輸出：OUT0/OUT1。上電不工作，短按一下按鍵OUT0輸出高電平為開機狀態(tài)，開機狀態(tài)下每短按一次按鍵，OUT1輸出5mS低脈沖。長按2秒關(guān)機，OUT0翻轉(zhuǎn)為初始化狀態(tài)低電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.2V-5.0V；工作電流：0.4mA；靜態(tài)電流：2uA；驅(qū)動電流低電平輸出：13mA；輸出電流高電平輸出：11mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三． 電路圖參考 *C2電容可跟進電源實際需要調(diào)整或省略四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）五． 版本說明版本：ES5521-C3A590日期：2025

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計中，低功耗、高可靠性的電源管理方案始終是工程師關(guān)注的核心問題。EH3808-519E-2921長按3秒開關(guān)機芯片憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為機器人、智能穿戴、AI玩具等領(lǐng)域的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，以僅5uA的超低靜態(tài)電流和寬電壓工作范圍，重新定義了便攜式設(shè)備的電源管理標準。一、突破性的功能設(shè)計該芯片的核心功能體現(xiàn)在其智能化的電平控制邏輯上。在初始上電狀態(tài)下，OUTH端口保持低電平（0V），OUTL端口維持高電平（VDD），此時系統(tǒng)處于完全斷電模式。當(dāng)用戶長按輕觸開關(guān)達到3秒臨界值時，芯片內(nèi)部邏輯電路會觸發(fā)狀態(tài)翻轉(zhuǎn)：OUTH躍升至VDD高電平，OUTL則降為0V低電平，這種明確的電平變化可直接驅(qū)動MOS管或三極管，實現(xiàn)主控系統(tǒng)的軟啟動。值得注意的

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇信保展機電科技有限公司取得一項名為“一種高壓開關(guān)三工位操作機構(gòu)的間歇動作傳動結(jié)構(gòu)”的專利，授權(quán)公告號CN223612299U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種高壓開關(guān)三工位操作機構(gòu)的間歇動作傳動結(jié)構(gòu)，包括機殼，機殼上設(shè)置有動力傳遞部與動力接收部，動力傳遞部包括撥盤，撥盤上設(shè)置有鎖止弧，撥盤的兩側(cè)均設(shè)置有輥軸；動力接收部包括槽輪板，槽輪板上固定連接有主動齒輪，槽輪板的側(cè)壁上開設(shè)有兩個溝槽，槽輪板的側(cè)壁上開設(shè)有三個鎖止槽，兩個溝槽的開口分布在三個鎖止槽之間，撥盤上設(shè)置有鎖止弧。本實用新型通過撥盤上的輥軸與槽輪板上的溝槽設(shè)計，使得撥盤在旋轉(zhuǎn)過程中能夠間歇性地驅(qū)動槽輪板及其上的主動齒輪轉(zhuǎn)動。這種間歇傳動方式實現(xiàn)了對隔離開關(guān)、接地開關(guān)分合閘動作的

EH5204-0FCB-4F14 5檔色溫切換開關(guān)芯片一、 功能說明上電工作，一路按鍵輸入；2路led輸出；按鍵Key切換5路檔位色溫切換，2路PWM輸出Out1與Out2。Out1:100%，75%，50%，25%，0%，依次循環(huán)，上電默認輸出100%。Out2:0%，25%，50%，75%，100%，依次循環(huán)，上電默認輸出0%。輸出高有效，無記憶功能；二、 電氣參數(shù)（VDD=3.0V，GND=0V,TA=25℃） 工作電壓：2.2V-5.5V;工作電流：0.8mA;驅(qū)動電流低電平輸出：30mA;驅(qū)動電流高電平暑促：30mA;工作溫度：-10攝氏度-+70攝氏度；儲存溫度：-20攝氏度-+125攝氏度；三、 參考電路圖色溫切換開關(guān)芯片 六、 封裝尺寸圖（SOP8）電子切換開關(guān)芯片七、 版本

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專利，授權(quán)公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安測半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測試（晶圓測試）領(lǐng)域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導(dǎo)致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯誤的問題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測試信號；處理單元，用于根據(jù)所述測試電路單元發(fā)出的信號，對待測晶圓進行電壓測試。本發(fā)明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要