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倒裝芯片市場調(diào)研報告從過去五年的市場發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行總結(jié)分析，合理的預(yù)估了倒裝芯片市場規(guī)模增長趨勢，2025年全球倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)2512.34億元（人民幣），中國倒裝芯片市場規(guī)模達(dá)762.75億元。報告預(yù)測到2032年全球倒裝芯片市場規(guī)模將達(dá)352.61億元，2025至2032期間年均復(fù)合增長率為-24.46%。報告依次分析了Nepes, Intel Corporation, Samsung Group, Global Foundries, Powertech Technology, ASE Group, STATS ChipPAC, STMicroelectronics, Texas Instruments, United Microelectronics, Taiwan Semicond