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在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設計中，低功耗、高可靠性的電源管理方案始終是工程師關注的核心問題。EH3808-519E-2921長按3秒開關機芯片憑借其獨特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為機器人、智能穿戴、AI玩具等領域的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，以僅5uA的超低靜態(tài)電流和寬電壓工作范圍，重新定義了便攜式設備的電源管理標準。一、突破性的功能設計該芯片的核心功能體現(xiàn)在其智能化的電平控制邏輯上。在初始上電狀態(tài)下，OUTH端口保持低電平（0V），OUTL端口維持高電平（VDD），此時系統(tǒng)處于完全斷電模式。當用戶長按輕觸開關達到3秒臨界值時，芯片內(nèi)部邏輯電路會觸發(fā)狀態(tài)翻轉(zhuǎn)：OUTH躍升至VDD高電平，OUTL則降為0V低電平，這種明確的電平變化可直接驅(qū)動MOS管或三極管，實現(xiàn)主控系統(tǒng)的軟啟動。值得注意的

ECJ5055-297512自斷電長按2秒開關機芯片一． 功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵控制三路輸出。上電不工作，長按KEY鍵 2秒開機，OUT1輸出高電平，OUT2輸出低電平，再次長按KEY鍵 2秒關機，OUT1輸出低電平，OUT2輸出高電平。二． 電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V;工作電流：0.6mA；靜態(tài)電流：1uA；驅(qū)動電流低電平輸出：42mA；驅(qū)動電流高電平輸出：20mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三． 電路圖參考四． 封裝尺寸圖（SOT23-6）五． 版本說明版本：ECJ5055-297512日期：2025/8/1描述:V01初版

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，江蘇信保展機電科技有限公司取得一項名為“一種高壓開關三工位操作機構的間歇動作傳動結構”的專利，授權公告號CN223612299U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種高壓開關三工位操作機構的間歇動作傳動結構，包括機殼，機殼上設置有動力傳遞部與動力接收部，動力傳遞部包括撥盤，撥盤上設置有鎖止弧，撥盤的兩側均設置有輥軸；動力接收部包括槽輪板，槽輪板上固定連接有主動齒輪，槽輪板的側壁上開設有兩個溝槽，槽輪板的側壁上開設有三個鎖止槽，兩個溝槽的開口分布在三個鎖止槽之間，撥盤上設置有鎖止弧。本實用新型通過撥盤上的輥軸與槽輪板上的溝槽設計，使得撥盤在旋轉(zhuǎn)過程中能夠間歇性地驅(qū)動槽輪板及其上的主動齒輪轉(zhuǎn)動。這種間歇傳動方式實現(xiàn)了對隔離開關、接地開關分合閘動作的

EH5204-0FCB-4F14 5檔色溫切換開關芯片一、 功能說明上電工作，一路按鍵輸入；2路led輸出；按鍵Key切換5路檔位色溫切換，2路PWM輸出Out1與Out2。Out1:100%，75%，50%，25%，0%，依次循環(huán)，上電默認輸出100%。Out2:0%，25%，50%，75%，100%，依次循環(huán)，上電默認輸出0%。輸出高有效，無記憶功能；二、 電氣參數(shù)（VDD=3.0V，GND=0V,TA=25℃） 工作電壓：2.2V-5.5V;工作電流：0.8mA;驅(qū)動電流低電平輸出：30mA;驅(qū)動電流高電平暑促：30mA;工作溫度：-10攝氏度-+70攝氏度；儲存溫度：-20攝氏度-+125攝氏度；三、 參考電路圖色溫切換開關芯片 六、 封裝尺寸圖（SOP8）電子切換開關芯片七、 版本

特點 ? 5V到40V寬輸入電壓范圍 ? 單個反饋引腳控制正或負輸出電壓 ? 電流模式控制提供出色的瞬態(tài)響應 ? 1.25V輸出電壓采樣電壓 ? 固定180KHz開關頻率 ? 最大5A開關電流 ? SW內(nèi)置過壓保護功能 ? 出色的線性與負載調(diào)整率 ?1 8 1 2 3 6? 1 7 0 7 5? EN腳TTL關斷功能 ? 內(nèi)置功率MOS ? 94%以上轉(zhuǎn)換效率 ? 內(nèi)置頻率補償功能 ? 內(nèi)置軟啟動功能 ? 內(nèi)置熱關斷功能 ? 內(nèi)置限流功能 ? TO263-5L封裝 應用 ? EPC/筆記本車載適配器 ? 升壓、升降壓轉(zhuǎn)換 ? 手持式設備供電 描述

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，山東泰開高壓開關有限公司申請一項名為“一種電流互感器的裝配裝置”的專利，公開號CN121403314A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本公開涉及電流互感器技術領域，具體涉及公開了一種電流互感器的裝配裝置，該裝配裝置包括：裝配臺架；支撐結構，包括滑軌和異形支撐塊，滑軌固定在裝配臺架上，異形支撐塊安裝在滑軌上；異形支撐塊的形狀與水平放置在異形支撐塊上的第一電流互感器裝配體的外形適配；翻轉(zhuǎn)結構固定在裝配臺架上，用于固定電流互感器裝配體并帶動電流互感器裝配體翻轉(zhuǎn)至異形支撐塊上；在裝配時，通過翻轉(zhuǎn)結構將豎直的第一電流互感器裝配體水平放置在異形支撐塊上，以及從異形支撐塊將水平的第二電流互感器裝配體翻轉(zhuǎn)至豎直狀態(tài)，異形支撐塊沿滑軌移動帶動第一電流互感器裝配體移動，以便進

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項名為“一種設有散熱結構的電源芯片”的專利，授權公告號CN223816409U，申請日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實用新型公開了一種設有散熱結構的電源芯片，涉及電子元件技術領域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側設有引腳，引線框架上設有焊盤，且焊盤上焊接有電源晶片，焊盤的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導熱銅片，且導熱銅片的頂部通過導熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設有散熱結構的電源芯片，在引線框架的焊盤底部設置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運行時的熱量，防止局部過熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過導熱介質(zhì)將熱量傳導至外界環(huán)境中，實現(xiàn)

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，安測半導體技術（義烏）有限公司申請一項名為“一種電源芯片測試方法及裝置”的專利，公開號CN121324898A，申請日期為2025年11月。專利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測試（晶圓測試）領域，為了解決在電源芯片的測試過程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯誤的問題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個測試針，所述測試針與待測晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個探針，通過探針與連接單元連接；測試電路單元，所述測試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測試信號；處理單元，用于根據(jù)所述測試電路單元發(fā)出的信號，對待測晶圓進行電壓測試。本發(fā)明中連接單元直接通過探針單元與測試電路單元連接，不再需要

國家知識產(chǎn)權局信息顯示，佛山市伊戈爾電子有限公司;吉安伊戈爾電氣有限公司申請一項名為“一種快速啟動開關電源”的專利，公開號CN121308528A，申請日期為2025年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明涉及開關電源技術領域，特別是一種快速啟動開關電源，變壓器T1的一次側設有輔助繞組，輔助繞組設有第一分接頭和第二分接頭，第一分接頭的輸出電壓比第二分接頭的輸出電壓大；線性穩(wěn)壓模塊的第一端電連接于第一分接頭，供電切換模塊的輸入端電連接于第二分接頭；快速啟動整流橋電路的MOS管Q2的源極、控制芯片U1的電源端和供電切換模塊的輸出端均與線性穩(wěn)壓模塊的第二端電連接；當?shù)诙纸宇^的輸出電壓大于線性穩(wěn)壓模塊的穩(wěn)壓值時，線性穩(wěn)壓模塊斷開及供電切換模塊導通，否則兩者狀態(tài)相反，且當兩者任一導通時，MOS管Q2斷開；解決