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杰華特微電子（成都）申請(qǐng)一種開關(guān)電源的動(dòng)態(tài)過溫保護(hù)電路及開關(guān)電源專利，動(dòng)態(tài)過溫檢測的準(zhǔn)確精度較高

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，杰華特微電子（成都）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種開關(guān)電源的動(dòng)態(tài)過溫保護(hù)電路及開關(guān)電源”的專利，公開號(hào)CN 120999529 A，申請(qǐng)日期為2024年12月。專利摘要顯示，本發(fā)明提出一種開關(guān)電源的動(dòng)態(tài)過溫保護(hù)電路，在功率管附近設(shè)置第一結(jié)型晶體管，在所述控制器內(nèi)設(shè)置第二結(jié)型晶體管；檢測不同電流分別流經(jīng)所述第一結(jié)型晶體管時(shí)產(chǎn)生的電壓變化量得到第一電壓變化量；檢測不同電流分別流經(jīng)所述第二結(jié)型晶體管時(shí)產(chǎn)生的電壓變化量得到第二電壓變化量，第一電壓變化量和第二電壓變化量的獲取時(shí)序相同；將所述第一電壓變化量和所述第二電壓變化量的差值與過溫保護(hù)閾值進(jìn)行比較，得到動(dòng)態(tài)過溫檢測信號(hào)，當(dāng)所述差值大于所述過溫保護(hù)閾值時(shí)，所述動(dòng)態(tài)過溫檢測信號(hào)有效，觸發(fā)所述開關(guān)電源進(jìn)行動(dòng)態(tài)過溫保護(hù)。本發(fā)明與工藝誤

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眾興華電源取得一種減少開關(guān)電源輸出大動(dòng)態(tài)掉壓的電路專利，減少PWM控制方式的開關(guān)電源輸出大動(dòng)態(tài)掉壓現(xiàn)象

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，眾興華電源（洛陽）有限公司取得一項(xiàng)名為“一種減少開關(guān)電源輸出大動(dòng)態(tài)掉壓的電路”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223639163U，申請(qǐng)日期為2024年12月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了開關(guān)電源電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的一種減少開關(guān)電源輸出大動(dòng)態(tài)掉壓的電路，包括電壓檢測電路、信號(hào)放大電路、開關(guān)控制電路，電壓檢測電路的第一輸入端與輸出電流轉(zhuǎn)化成的電壓信號(hào)連接，電壓檢測電路的第二輸入端與預(yù)設(shè)基準(zhǔn)電壓連接，電壓檢測電路的輸出端與信號(hào)放大電路的輸入端連接，信號(hào)放大電路的輸出端與開關(guān)控制電路的輸入端連接，開關(guān)控制電路的輸出端與單片機(jī)連接。本實(shí)用新型解決現(xiàn)有的開關(guān)電源的電源環(huán)路不穩(wěn)定，不利于電源小型化和降本增效的問題，其減少PWM控制方式的開關(guān)電源輸出大動(dòng)態(tài)掉壓現(xiàn)象，只需要增加少量的元器件來優(yōu)化

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聊聊生產(chǎn)真空負(fù)荷開關(guān)老牌工廠，真空負(fù)荷開關(guān)及配網(wǎng)自動(dòng)化成套設(shè)備價(jià)格多少

在電力行業(yè)中，真空負(fù)荷開關(guān)及配網(wǎng)自動(dòng)化成套設(shè)備的重要性不言而喻，它們是保障電力系統(tǒng)穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵組成部分。對(duì)于眾多企業(yè)和用戶而言，如何挑選到靠譜、高性價(jià)比的相關(guān)設(shè)備，是一個(gè)亟待解決的問題。今天，我們就來深入了解一下生產(chǎn)真空負(fù)荷開關(guān)及配網(wǎng)自動(dòng)化成套設(shè)備的實(shí)力廠家——洛陽銳合電氣科技有限公司。洛陽銳合電氣科技有限公司作為生產(chǎn)真空負(fù)荷開關(guān)的老牌工廠，在行業(yè)內(nèi)擁有深厚的積淀。公司創(chuàng)始人從全志從事真空接觸器行業(yè)20余年，對(duì)真空接觸器的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)過程、產(chǎn)品性能管控都有豐富的經(jīng)驗(yàn)積累。這種長期的行業(yè)深耕，使得公司能夠精準(zhǔn)把握市場需求和技術(shù)發(fā)展趨勢。在生產(chǎn)工藝上，洛陽銳合電氣依托優(yōu)良的重工城市洛陽，擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和完善的生產(chǎn)流程。公司產(chǎn)品已通過ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證，這不僅是對(duì)其產(chǎn)品質(zhì)量的認(rèn)可，更是

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SOT23-6電子開關(guān)芯片EH3808長按3秒延時(shí)六角開關(guān)電源芯片超低功耗

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，低功耗、高可靠性的電源管理方案始終是工程師關(guān)注的核心問題。EH3808-519E-2921長按3秒開關(guān)機(jī)芯片憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢，正逐漸成為機(jī)器人、智能穿戴、AI玩具等領(lǐng)域的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，以僅5uA的超低靜態(tài)電流和寬電壓工作范圍，重新定義了便攜式設(shè)備的電源管理標(biāo)準(zhǔn)。一、突破性的功能設(shè)計(jì)該芯片的核心功能體現(xiàn)在其智能化的電平控制邏輯上。在初始上電狀態(tài)下，OUTH端口保持低電平（0V），OUTL端口維持高電平（VDD），此時(shí)系統(tǒng)處于完全斷電模式。當(dāng)用戶長按輕觸開關(guān)達(dá)到3秒臨界值時(shí)，芯片內(nèi)部邏輯電路會(huì)觸發(fā)狀態(tài)翻轉(zhuǎn)：OUTH躍升至VDD高電平，OUTL則降為0V低電平，這種明確的電平變化可直接驅(qū)動(dòng)MOS管或三極管，實(shí)現(xiàn)主控系統(tǒng)的軟啟動(dòng)。值得注意的

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中國聯(lián)通申請(qǐng)開關(guān)電源輸出過壓抑制系統(tǒng)及方法專利，在開關(guān)電源啟動(dòng)或輸出負(fù)載突然卸載時(shí)迅速的對(duì)輸出過壓進(jìn)行抑制

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，中國聯(lián)合網(wǎng)絡(luò)通信集團(tuán)有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種開關(guān)電源輸出過壓抑制系統(tǒng)及方法”的專利，公開號(hào)CN121441076A，申請(qǐng)日期為2025年12月。專利摘要顯示，本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N開關(guān)電源輸出過壓抑制系統(tǒng)及方法，系統(tǒng)包括：開關(guān)電源變換電路、控制器、邏輯運(yùn)算電路以及RC濾波電路；控制器用于獲取開關(guān)電源變換電路的輸出電壓設(shè)定值以及輸出電壓電流采樣值，根據(jù)輸出電壓設(shè)定值，通過RC濾波電路得到過壓保護(hù)參考值；以及，根據(jù)過壓保護(hù)參考值和以及輸出電壓電流采樣值，通過RC濾波電路以及邏輯運(yùn)算電路得到半橋LLC諧振變換器中開關(guān)管的驅(qū)動(dòng)信號(hào)，驅(qū)動(dòng)信號(hào)用于控制開關(guān)管的工作狀態(tài)以抑制輸出電壓過沖。本申請(qǐng)可以根據(jù)監(jiān)控系統(tǒng)對(duì)開關(guān)電源設(shè)置的不同輸出電壓值，控制器發(fā)出PWM脈寬不同，動(dòng)態(tài)的生成不同的過壓

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麗晶微超低功耗一鍵開關(guān)機(jī)芯片長按2秒延時(shí)電源開關(guān)芯片SOT23-6電子開關(guān)IC方案

ECJ5055-297512自斷電長按2秒開關(guān)機(jī)芯片一．功能說明供電范圍：DC2.0-5.0V。輕觸按鍵控制三路輸出。上電不工作，長按KEY鍵 2秒開機(jī)，OUT1輸出高電平，OUT2輸出低電平，再次長按KEY鍵 2秒關(guān)機(jī)，OUT1輸出低電平，OUT2輸出高電平。二．電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.0V-5.0V;工作電流：0.6mA；靜態(tài)電流：1uA；驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：42mA；驅(qū)動(dòng)電流高電平輸出：20mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲(chǔ)存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三．電路圖參考四．封裝尺寸圖（SOT23-6）五．版本說明版本：ECJ5055-297512日期：2025/8/1描述:V01初版

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穩(wěn)先微電子取得智能電子開關(guān)及芯片產(chǎn)品專利

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司取得一項(xiàng)名為“智能電子開關(guān)、集成電路芯片、芯片產(chǎn)品和汽車”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN118449503B，申請(qǐng)日期為2024年5月。天眼查資料顯示，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司，成立于2000年，位于深圳市，是一家以從事軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊資本2848.2982萬人民幣。通過天眼查大數(shù)據(jù)分析，深圳市穩(wěn)先微電子有限公司共對(duì)外投資了5家企業(yè)，參與招投標(biāo)項(xiàng)目4次，財(cái)產(chǎn)線索方面有商標(biāo)信息21條，專利信息111條，此外企業(yè)還擁有行政許可18個(gè)。聲明：市場有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文為AI基于第三方數(shù)據(jù)生成，僅供參考，不構(gòu)成個(gè)人投資建議。

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實(shí)創(chuàng)智能電氣取得負(fù)荷開關(guān)絕緣護(hù)套專利，具備良好的延展性

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，珠海市實(shí)創(chuàng)智能電氣有限公司取得一項(xiàng)名為“一種負(fù)荷開關(guān)絕緣護(hù)套”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN223598425U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種負(fù)荷開關(guān)絕緣護(hù)套，屬于負(fù)荷開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，包括絕緣護(hù)套本體，所述絕緣護(hù)套本體上設(shè)有波紋舌，所述絕緣護(hù)套本體內(nèi)面波紋舌的突起部和波紋舌的凹陷部交替設(shè)置，所述絕緣護(hù)套本體的表面涂覆有防水層，所述防水層包括有聚氨酯防水涂層、丙凝防水涂層和丙烯酸防水涂層，所述絕緣護(hù)套本體的內(nèi)壁填充有硅橡膠。本實(shí)用新型通過波紋舌的設(shè)置，使得絕緣護(hù)套本體具備良好的延展性，當(dāng)需要將絕緣護(hù)套本體進(jìn)行彎曲時(shí)，波紋舌可以通過自身的彈性變形來吸收彎曲應(yīng)力，減少因彎曲引起的應(yīng)力和損傷，進(jìn)而避免絕緣護(hù)套本體受到拉伸和壓縮應(yīng)力，導(dǎo)致絕緣護(hù)套本體出現(xiàn)裂

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實(shí)創(chuàng)智能電氣取得一種負(fù)荷開關(guān)絕緣護(hù)套專利，使得絕緣護(hù)套本體具備良好的延展性

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，珠海市實(shí)創(chuàng)智能電氣有限公司取得一項(xiàng)名為“一種負(fù)荷開關(guān)絕緣護(hù)套”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN 223598425 U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專利摘要顯示，本實(shí)用新型公開了一種負(fù)荷開關(guān)絕緣護(hù)套，屬于負(fù)荷開關(guān)技術(shù)領(lǐng)域，包括絕緣護(hù)套本體，所述絕緣護(hù)套本體上設(shè)有波紋舌，所述絕緣護(hù)套本體內(nèi)面波紋舌的突起部和波紋舌的凹陷部交替設(shè)置，所述絕緣護(hù)套本體的表面涂覆有防水層，所述防水層包括有聚氨酯防水涂層、丙凝防水涂層和丙烯酸防水涂層，所述絕緣護(hù)套本體的內(nèi)壁填充有硅橡膠。本實(shí)用新型通過波紋舌的設(shè)置，使得絕緣護(hù)套本體具備良好的延展性，當(dāng)需要將絕緣護(hù)套本體進(jìn)行彎曲時(shí)，波紋舌可以通過自身的彈性變形來吸收彎曲應(yīng)力，減少因彎曲引起的應(yīng)力和損傷，進(jìn)而避免絕緣護(hù)套本體受到拉伸和壓縮應(yīng)力，導(dǎo)致絕緣護(hù)套本體出

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格力電器申請(qǐng)智能功率模塊和芯片專利，提高開關(guān)動(dòng)作的精確性和可靠性

國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，珠海零邊界集成電路有限公司;珠海格力電器股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種智能功率模塊和一種芯片”的專利，公開號(hào)CN121283227A，申請(qǐng)日期為2025年9月。專利摘要顯示，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種智能功率模塊和一種芯片，該智能功率模塊包括：逆變模塊和功率因數(shù)校正模塊(PFC模塊)。逆變模塊中，第一、第二反向?qū)ń^緣柵器件的控制端分別與第一、第二集成電路連接，實(shí)現(xiàn)了驅(qū)動(dòng)信號(hào)的短路徑、低延遲傳輸，提高了開關(guān)動(dòng)作的精確性和可靠性。PFC模塊為逆變模塊提供更穩(wěn)定、更高電壓的直流母線，使逆變模塊工作在更優(yōu)的電壓區(qū)間。逆變模塊和PFC模塊的關(guān)鍵器件之間采用直接連接方式，減少了外部走線，有助于減少電磁干擾。將逆變模塊和PFC模塊集成在同一個(gè)封裝內(nèi)，減少了外部連接和分立元器件的數(shù)量，

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