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金升陽(yáng)申請(qǐng)控制方法及開(kāi)關(guān)電源專(zhuān)利，減小電源系統(tǒng)的成本及體積

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廣州金升陽(yáng)科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種控制方法、控制裝置及開(kāi)關(guān)電源”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121417646A，申請(qǐng)日期為2025年10月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明公開(kāi)了一種控制方法、控制裝置及開(kāi)關(guān)電源，控制方法應(yīng)用于電流饋電方式的升降壓級(jí)聯(lián)電路，升降壓級(jí)聯(lián)電路包括前級(jí)升降壓電路和后級(jí)隔離開(kāi)關(guān)電源電路；前級(jí)升降壓電路包括主開(kāi)關(guān)管、同步開(kāi)關(guān)管和電感，采用降壓電路的連接方式；后級(jí)隔離開(kāi)關(guān)電源電路包括原邊開(kāi)關(guān)電路、變壓器和副邊開(kāi)關(guān)電路；原邊開(kāi)關(guān)電路為推挽或者全橋電路，至少包括交替導(dǎo)通的第一和第二原邊開(kāi)關(guān)管，且第一和第二原邊開(kāi)關(guān)管存在第一共同導(dǎo)通時(shí)間；副邊開(kāi)關(guān)電路為全橋整流電路，包括第一和第二橋臂低電位端開(kāi)關(guān)管；控制方法包括：在第一共同導(dǎo)通時(shí)間結(jié)束后，第一和第二橋臂低電位端開(kāi)關(guān)管存

查看 >>2026-02-03

西安芯動(dòng)微電子申請(qǐng)電源外殼結(jié)構(gòu)及其開(kāi)關(guān)電源專(zhuān)利，實(shí)現(xiàn)靈活調(diào)節(jié)散熱

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，西安芯動(dòng)微電子科技有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電源外殼結(jié)構(gòu)及其開(kāi)關(guān)電源”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121442643A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及開(kāi)關(guān)電源設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種電源外殼結(jié)構(gòu)及其開(kāi)關(guān)電源，包括殼體，所述殼體內(nèi)中部?jī)蓚?cè)均安裝有側(cè)板，所述側(cè)板相靠近的一側(cè)均設(shè)置有盤(pán)環(huán)管，所述盤(pán)環(huán)管中部?jī)蓚?cè)均安裝有固定架一，所述盤(pán)環(huán)管均通過(guò)固定架一安裝在側(cè)板相靠近的一側(cè)，所述盤(pán)環(huán)管內(nèi)部均設(shè)置有熱敏氣體，所述側(cè)板之間后側(cè)固定連接有安裝板，所述安裝板中部轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)環(huán)，所述轉(zhuǎn)環(huán)內(nèi)側(cè)中部安裝有風(fēng)扇殼，所述風(fēng)扇殼內(nèi)部安裝有電動(dòng)風(fēng)扇，本發(fā)明通過(guò)開(kāi)關(guān)電源組件兩側(cè)側(cè)板上的盤(pán)環(huán)管能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)殼體內(nèi)開(kāi)關(guān)電源組件熱量的監(jiān)測(cè)與吸收，使得電動(dòng)風(fēng)扇能夠同步偏轉(zhuǎn)，使得電動(dòng)風(fēng)扇內(nèi)部的電動(dòng)風(fēng)扇能

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萬(wàn)勝智能申請(qǐng)基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法專(zhuān)利，能驅(qū)動(dòng)大功率負(fù)荷開(kāi)關(guān)可靠動(dòng)作

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，浙江萬(wàn)勝智能科技股份有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121333071A，申請(qǐng)日期為2025年8月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明涉及智能電能表電源技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及基于智能電能表線性電源的負(fù)荷開(kāi)關(guān)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)及方法，線性電源模塊將交流電壓隔離降壓、整流濾波，輸出第一直流電壓，此電壓經(jīng)DC?DC降壓模塊得到第二直流電壓，第二直流電壓給MCU微控制器供電外還給法拉電容儲(chǔ)能模塊恒壓充電，能在短時(shí)間內(nèi)完成儲(chǔ)能模塊充電，當(dāng)電能表MCU微控制器接收到“合閘/分閘”指令時(shí)，控制模塊發(fā)出升壓使能信號(hào)，DC?DC升壓模塊啟動(dòng)，將法拉電容端電壓泵升至第三直流電壓，驅(qū)動(dòng)模塊輸出大電流脈沖驅(qū)動(dòng)大功率負(fù)荷開(kāi)關(guān)可靠動(dòng)作，動(dòng)作完成，DC?DC升壓模塊關(guān)閉

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廈門(mén)廈華科技取得自動(dòng)開(kāi)關(guān)假負(fù)載電路專(zhuān)利，能有效抑制開(kāi)關(guān)電源的輸出電壓飄高

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，廈門(mén)廈華科技有限公司取得一項(xiàng)名為“自動(dòng)開(kāi)關(guān)假負(fù)載電路”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223816095U，申請(qǐng)日期為2024年11月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種自動(dòng)開(kāi)關(guān)假負(fù)載電路，其包括電壓采樣單元、電子開(kāi)關(guān)單元和假負(fù)載單元；電壓采樣單元的輸入端和電子開(kāi)關(guān)單元的輸入端連接該自動(dòng)開(kāi)關(guān)假負(fù)載電路的接入端，該自動(dòng)開(kāi)關(guān)假負(fù)載電路的接入端用于連接開(kāi)關(guān)電源的輸出端；電壓采樣單元的輸出端連接電子開(kāi)關(guān)單元的控制端，電子開(kāi)關(guān)單元的輸出端連接假負(fù)載單元的輸入端，假負(fù)載單元的輸出端接地。本實(shí)用新型能有效抑制開(kāi)關(guān)電源的輸出電壓飄高，同時(shí)能減少開(kāi)關(guān)電源的功耗。天眼查資料顯示，廈門(mén)廈華科技有限公司，成立于2014年，位于廈門(mén)市，是一家以從事計(jì)算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)為主的企業(yè)。企業(yè)注冊(cè)資本

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SOT23-6超低功耗單路電子開(kāi)關(guān)芯片麗晶微國(guó)產(chǎn)開(kāi)關(guān)電源IC芯片一鍵開(kāi)關(guān)機(jī)芯片

ES5521-C3A590短按開(kāi)長(zhǎng)按2秒關(guān)芯片一．功能說(shuō)明供電范圍：DC2.2-5.0V。輕觸按鍵KEY輸入，兩路輸出：OUT0/OUT1。上電不工作，短按一下按鍵OUT0輸出高電平為開(kāi)機(jī)狀態(tài)，開(kāi)機(jī)狀態(tài)下每短按一次按鍵，OUT1輸出5mS低脈沖。長(zhǎng)按2秒關(guān)機(jī)，OUT0翻轉(zhuǎn)為初始化狀態(tài)低電平。二．電氣參數(shù)（VDD=5.0V TA=25℃）工作電壓：2.2V-5.0V；工作電流：0.4mA；靜態(tài)電流：2uA；驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：13mA；輸出電流高電平輸出：11mA；工作溫度：-10攝氏度-+60攝氏度；儲(chǔ)存溫度：-25攝氏度-+125攝氏度；三．電路圖參考 *C2電容可跟進(jìn)電源實(shí)際需要調(diào)整或省略四．封裝尺寸圖（SOT23-6）五．版本說(shuō)明版本：ES5521-C3A590日期：2025

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SOT23-6電子開(kāi)關(guān)芯片EH3808長(zhǎng)按3秒延時(shí)六角開(kāi)關(guān)電源芯片超低功耗

在現(xiàn)代電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，低功耗、高可靠性的電源管理方案始終是工程師關(guān)注的核心問(wèn)題。EH3808-519E-2921長(zhǎng)按3秒開(kāi)關(guān)機(jī)芯片憑借其獨(dú)特的性能優(yōu)勢(shì)，正逐漸成為機(jī)器人、智能穿戴、AI玩具等領(lǐng)域的理想選擇。這款采用SOT23-6封裝的微型芯片，以?xún)H5uA的超低靜態(tài)電流和寬電壓工作范圍，重新定義了便攜式設(shè)備的電源管理標(biāo)準(zhǔn)。一、突破性的功能設(shè)計(jì)該芯片的核心功能體現(xiàn)在其智能化的電平控制邏輯上。在初始上電狀態(tài)下，OUTH端口保持低電平（0V），OUTL端口維持高電平（VDD），此時(shí)系統(tǒng)處于完全斷電模式。當(dāng)用戶(hù)長(zhǎng)按輕觸開(kāi)關(guān)達(dá)到3秒臨界值時(shí)，芯片內(nèi)部邏輯電路會(huì)觸發(fā)狀態(tài)翻轉(zhuǎn)：OUTH躍升至VDD高電平，OUTL則降為0V低電平，這種明確的電平變化可直接驅(qū)動(dòng)MOS管或三極管，實(shí)現(xiàn)主控系統(tǒng)的軟啟動(dòng)。值得注意的

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江蘇信保展機(jī)電科技取得高壓開(kāi)關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu)專(zhuān)利，實(shí)現(xiàn)對(duì)隔離開(kāi)關(guān)、接地開(kāi)關(guān)分合閘動(dòng)作的精確控制

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，江蘇信保展機(jī)電科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種高壓開(kāi)關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)的間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu)”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223612299U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種高壓開(kāi)關(guān)三工位操作機(jī)構(gòu)的間歇?jiǎng)幼鱾鲃?dòng)結(jié)構(gòu)，包括機(jī)殼，機(jī)殼上設(shè)置有動(dòng)力傳遞部與動(dòng)力接收部，動(dòng)力傳遞部包括撥盤(pán)，撥盤(pán)上設(shè)置有鎖止弧，撥盤(pán)的兩側(cè)均設(shè)置有輥軸；動(dòng)力接收部包括槽輪板，槽輪板上固定連接有主動(dòng)齒輪，槽輪板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)溝槽，槽輪板的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有三個(gè)鎖止槽，兩個(gè)溝槽的開(kāi)口分布在三個(gè)鎖止槽之間，撥盤(pán)上設(shè)置有鎖止弧。本實(shí)用新型通過(guò)撥盤(pán)上的輥軸與槽輪板上的溝槽設(shè)計(jì)，使得撥盤(pán)在旋轉(zhuǎn)過(guò)程中能夠間歇性地驅(qū)動(dòng)槽輪板及其上的主動(dòng)齒輪轉(zhuǎn)動(dòng)。這種間歇傳動(dòng)方式實(shí)現(xiàn)了對(duì)隔離開(kāi)關(guān)、接地開(kāi)關(guān)分合閘動(dòng)作的

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低功耗兩路切換開(kāi)關(guān)芯片led開(kāi)關(guān)調(diào)色溫控制芯片方案開(kāi)發(fā)EH5204多路開(kāi)關(guān)芯片SOP-8

EH5204-0FCB-4F14 5檔色溫切換開(kāi)關(guān)芯片一、功能說(shuō)明上電工作，一路按鍵輸入；2路led輸出；按鍵Key切換5路檔位色溫切換，2路PWM輸出Out1與Out2。Out1:100%，75%，50%，25%，0%，依次循環(huán)，上電默認(rèn)輸出100%。Out2:0%，25%，50%，75%，100%，依次循環(huán)，上電默認(rèn)輸出0%。輸出高有效，無(wú)記憶功能；二、電氣參數(shù)（VDD=3.0V，GND=0V,TA=25℃）工作電壓：2.2V-5.5V;工作電流：0.8mA;驅(qū)動(dòng)電流低電平輸出：30mA;驅(qū)動(dòng)電流高電平暑促：30mA;工作溫度：-10攝氏度-+70攝氏度；儲(chǔ)存溫度：-20攝氏度-+125攝氏度；三、參考電路圖色溫切換開(kāi)關(guān)芯片六、封裝尺寸圖（SOP8）電子切換開(kāi)關(guān)芯片七、版本

查看 >>2026-02-03

嘉拓微科技取得設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片專(zhuān)利，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市嘉拓微科技有限公司取得一項(xiàng)名為“一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片”的專(zhuān)利，授權(quán)公告號(hào)CN223816409U，申請(qǐng)日期為2025年2月。專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域。包括塑封外殼，塑封外殼中安裝有引線框架，且引線框架的兩側(cè)設(shè)有引腳，引線框架上設(shè)有焊盤(pán)，且焊盤(pán)上焊接有電源晶片，焊盤(pán)的底部安裝有內(nèi)均熱板，塑封外殼的底部嵌裝有導(dǎo)熱銅片，且導(dǎo)熱銅片的頂部通過(guò)導(dǎo)熱膏與內(nèi)均熱板的底部相貼合。該設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)的電源芯片，在引線框架的焊盤(pán)底部設(shè)置有內(nèi)均熱板，在塑封外殼的頂部設(shè)置有外均熱板，根據(jù)均熱板的散熱特性，其能夠均勻分布電源晶片運(yùn)行時(shí)的熱量，防止局部過(guò)熱，有助于提高電源晶片的安全性和使用壽命，通過(guò)導(dǎo)熱介質(zhì)將熱量傳導(dǎo)至外界環(huán)境中，實(shí)現(xiàn)

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安測(cè)半導(dǎo)體申請(qǐng)電源芯片測(cè)試方法及裝置專(zhuān)利，提高了電源芯片測(cè)試的效率和準(zhǔn)確性

國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，安測(cè)半導(dǎo)體技術(shù)（義烏）有限公司申請(qǐng)一項(xiàng)名為“一種電源芯片測(cè)試方法及裝置”的專(zhuān)利，公開(kāi)號(hào)CN121324898A，申請(qǐng)日期為2025年11月。專(zhuān)利摘要顯示，本發(fā)明屬于芯片測(cè)試（晶圓測(cè)試）領(lǐng)域，為了解決在電源芯片的測(cè)試過(guò)程中，通常需要人工連線，由于連線較多，導(dǎo)致作業(yè)效率較低，而且經(jīng)常出現(xiàn)連線錯(cuò)誤的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種電源芯片測(cè)試方法及裝置，該裝置包括：連接單元，所述連接單元包括多個(gè)測(cè)試針，所述測(cè)試針與待測(cè)晶圓連接；探針單元，所述探針單元包括多個(gè)探針，通過(guò)探針與連接單元連接；測(cè)試電路單元，所述測(cè)試電路單元與探針單元的探針連接，用于發(fā)出測(cè)試信號(hào)；處理單元，用于根據(jù)所述測(cè)試電路單元發(fā)出的信號(hào)，對(duì)待測(cè)晶圓進(jìn)行電壓測(cè)試。本發(fā)明中連接單元直接通過(guò)探針單元與測(cè)試電路單元連接，不再需要

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